新型元器件_智能设备_传感器应用_电容器技术_led照明_二极管采购_PCB设计_开发板方案_e络盟_MOSFET

新品

金升阳推出双路输出、高隔离高防护的AC/DC百搭电源

金升阳2021年推出双路输出型AC/DC模块电源产品LS05-13Dxx系列，基于市场角度出发，细化客户需求。现推出输出两路高隔离系列LS05-13Hxx系列，功率5W，为面向智能电表应用的行业品。

2021-10-28

其它电源

Holtek推出BS45F3332/35/36/37接近感应MCU

Holtek接近感应产品系列新增BS45F3332/BS45F3335/BS45F3336/BS45F3337成员，针对IR接近感应应用整合了主动式IR发射、接收电路与触控按键等功能。产品具备高整合度特性，可大量减少外部组件(如OPA、D/A转换器、晶体、电阻及电容)，降低生产成本及PCB板尺寸，能满足多数接近感应产品，非常适合中/短距...

2021-10-28

MCU

C&K继RK系列之后推出RKC2轻触开关

作为全球最大的开关解决方案供应商, C&K 自豪地宣布继 RK 系列之后推出 RKC2 系列轻触开关, 以满足更多市场需求。RKC2 是一款小型开关, 非常适合高度作为一大制约因素的应用场合, 而且有四种不同的操作力度可供选择。

2021-10-28

触摸开关

EPC 推出了 40 V、1.6 mΩ的氮化镓场效应晶体管

EPC 推出了 40 V、1.6 mΩ的氮化镓场效应晶体管（eGaN® FET），器件型号为EPC2069，专为设计人员而设，EPC2069比目前市场上可选的器件更小、更高效、更可靠，适用于高性能且空间受限的应用。

2021-09-28

MOSFET

TDK开发出业内首款用于汽车的高可靠性贴片磁珠

TDK株式会社开发出用于汽车的高可靠性贴片磁珠MMZ1608-HE系列并已开始投入量产，其支持150℃环境下的高耐久性焊接。该系列产品是业内首款*高可靠性贴片磁珠，专为汽车相关应用而设计，如发动机控制模块（ECM）、防抱死制动系统（ABS）、电动助力转向系统（EPS）、电动和混合动力汽车（EV/EHV）、逆变...

2021-09-28

LED

TI集成式变压器模块技术有助于进一步增加混动和电动汽车行驶时间

德州仪器 (TI)（NASDAQ代码：TXN）今日推出尺寸更小、精度更高的1.5W隔离式直流/直流偏置电源模块UCC14240-Q1。UCC14240-Q1使用专有集成变压器技术，可帮助设计人员将电源解决方案的尺寸减小一半，以便用于电动汽车、混合动力汽车、电机驱动系统和并网逆变器等高压环境。如需更多信息，请参阅ti.com...

2021-10-28

其它电源模块

意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

2021 年 9 月 28 日，服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。

2021-09-28

DRAM

ABLIC推出S-82P1A/S-82P1B系列单节电池保护IC

艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出世界最高(*1)充电/放电过电流检测电压精度±0.75mV(*2) 的S-82P1A/S-82P1B系列单节电池保护IC。

2021-09-28

电源管理IC

东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC的样品出货即将开始

东芝宣布已开始供应“TB9083FTG”的测试样品，这是一种面向汽车应用的预驱IC（其中包括电动转向助力系统和电气制动器使用的无刷电机）。

2021-09-28

LED驱动IC

首页上一页 615 616 617 618 619 620 621 622 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

金升阳推出双路输出、高隔离高防护的AC/DC百搭电源

Holtek推出BS45F3332/35/36/37接近感应MCU

C&K继RK系列之后推出RKC2轻触开关

EPC 推出了 40 V、1.6 mΩ的氮化镓场效应晶体管

TDK开发出业内首款用于汽车的高可靠性贴片磁珠

TI集成式变压器模块技术有助于进一步增加混动和电动汽车行驶时间

意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

ABLIC推出S-82P1A/S-82P1B系列单节电池保护IC

东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC的样品出货即将开始

友情链接(QQ：317243736)