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英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。
2023-07-03
MOSFET
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易飞扬推出100G SFP56-DD LR1/ER1光模块，紧跟5G新趋势
[中国，深圳，2023年6月30日]随着全球5G网络的不断发展和普及，高速数据传输需求不断增加，推动着光通信技术的持续创新。作为5G OPEN RAN的技术跟随者，易飞扬GIGALIGHT即日发布全新的100G SFP56-DD LR1和100G SFP56-DD ER1 Lite光模块，以满足日益增长的5G网络需求，并助力构建更快速、更可靠的通...
2023-07-03
光电模块
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多维科技推出14位高速TMR绝对角度编码器芯片
2023年7月1日消息， 专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于TMR技术，推出14位TMR角度编码器芯片TMR3103和TMR3106产品。该系列芯片是在多维科技车规级TMR角度传感器芯片的基础上，集成了信号调理、角度解算、SPI通讯等电路...
2023-07-03
其它传感器
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广和通发布业界首款支持全球5G频段的智能模组SC151-GL
MWC上海2023期间，广和通发布5G R16智能模组SC151-GL。作为业界首款支持全球5G频段的智能模组，高度集成的SC151-GL搭载由高通技术公司推出的高通®QCM4490处理器，有效节省终端软硬件开发成本，缩短研发周期，助力终端快速在全球市场落地。
2023-07-03
其它模块
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u-blox推出汽车级蓝牙LE模块
u-blox NINA-B5模块支持蓝牙®LE 5.3、高级安全功能、CAN和LIN总线接口，是无钥匙车门开关、蓄电池管理和传感器中枢等汽车级应用的理想之选。
2023-07-03
蓝牙模块
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聚芯推出SIA810X系列模拟输入智能音频功放芯片
SIA810X系列是聚芯研发的具有独立知识产权的模拟输入智能音频功放芯片。芯片集成了振幅保护、温度保护和升压模块，具有高性能、小尺寸、简单易用等特点。
2023-07-02
放大器
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专为需要加固型屏蔽高柔性线缆的极端应用而设计的以太网线缆组件
L-com的超5类TRD524O-BLK-150F系列超高柔性户外级工业以太网线缆组件专为需要加固型屏蔽高柔性线缆的极端应用设计，目前已备货在库，而且能够当天发货。该系列150英尺（45.7米）黑色22AWG实心300V PoE线缆采用耐油、耐化学品、耐潮、抗焊接飞溅、抗紫外线PVC护套以及美国造散装线缆。该系列超5类UTP...
2023-07-02
其它电线/缆
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英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配
英飞凌科技股份公司和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。
2023-07-03
DRAM
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Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA（空中下载技术），进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合，可实现高级软件...
2023-06-30
SD/MMC主控芯片
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