-
Spectrum仪器推出行业领先的全新M5i．33xx PCIe数字化仪
Spectrum仪器今日宣布推出两款全新PCIe数字化仪卡。新产品凭借卓越的GHz信号采集和分析能力，令公司M5i系列旗舰产品再度升级。单通道和双通道的新产品不仅拥有10GS/s的超快采样率和12位垂直分辨率，其传输速度更是达到行业领先的12.8GB/s（通过PCIe总线）。
2023-03-16
示波器
-
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案
日月光半导体宣布最先进的扇出型堆叠封装(Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP)满足移动装置和网络通讯市场可以降低延迟性和提高带宽优势的解决方案。日月光VIPack™平台中的FOPoP将电气路径减少3倍，带宽密度提高8倍，使引擎带宽扩展每单位达到6.4 Tbps。
2023-03-16
混频器
-
TDK推出一系列适合工业以太网 (SPE)应用的电感器
TDK株式会社基于IEEE 802.3cg标准的工业单对以太网 (SPE) 10 BASE-T1L应用开发了一系列电感器。要实现无干扰的数据通信，抑制非对称干扰至关重要，新型RCM70CGI-471共模扼流圈具有470µH的电感值，额定电压80 V,额定电流700 mA，非常适合这类应用。
2023-03-16
共模电感
-
Microchip扩大安全认证IC产品系列
嵌入式安全仍然是重中之重，架构师需要经过审查、易于使用、成本优化而且符合行业最佳实践的安全解决方案。为了向架构师提供全面的嵌入式安全解决方案，Microchip宣布扩大安全认证产品系列，推出CryptoAuthentication™和CryptoAutomotive™ IC系列六款新产品。这些产品符合通用标准联合解释库（JIL）...
2023-03-16
电源管理IC
-
AMD推出第四代 AMD EPYC 处理器，为嵌入式网络、安全、存储与工业系统提供卓越性能
2023 嵌入式世界大会（2 号厅 2-411 号展位）—AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布，将以 AMD EPYC™（霄龙）嵌入式 9004 系列处理器为嵌入式系统带来出色性能与能效。全新第四代 EPYC 嵌入式处理器基于“Zen 4”架构，能为云端和企业计算中的嵌入式网络、安全/防火墙和存储系统以及工厂车间...
2023-03-15
应用处理器
-
安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加，汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术，以减少布线成本和重量，NCV-RSL15是其理想选择。另一方面，传感器部署数量上升可能会导...
2023-03-15
MCU
-
Silicon Labs推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。
2023-03-15
SoC
-
迪进国际MP1系列模块上系统再添新品，为医疗、智能能源和工业领域扩展物联网解决方案
全球领先的物联网解决方案及连接产品和服务提供商、意法半导体授权合作伙伴迪进国际(Digi International, NASDAQ: DGII, www.digi.com)推出了Digi ConnectCore® MP13，这是Digi ConnectCore® MP1系列模块上系统(SOM)的最新产品，专为长使用寿命、可扩展性和苛刻的产品生命周期而设计。
2023-03-15
控制模块
-
迪进国际推出具有Wi-Fi 6连接的Digi ConnectCore 93集成式模块上系统
迪进国际(Digi International, NASDAQ: DGII, www.digi.com)是全球领先的物联网解决方案、连接产品和服务提供商。公司自豪地宣布推出无线、高能效Digi ConnectCore® 93模块上系统(SOM)平台，专门用于各种医疗、工业、智能能源、交通和物联网应用。
2023-03-15
控制模块
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
