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HOLTEK新推出BH66R2640体脂DFE MCU
HOLTEK新推出BH66R2640 Body Fat DFE (Digital Front End) Flash MCU，整合体脂交流阻抗测量与24-bit Delta Sigma A/D电路，并支持电极断线侦测功能，特别适用于各种四电极体脂测量相关产品。
2025-01-14
MCU
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先楫半导体发布专注于机器人运动与控制的高性能MCU——HPM6E8Y系列
全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）闪耀登场，发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列，为...
2025-01-14
电流传感器
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矽磊推出0.2~3GHz 6选1开关滤波器组芯片SV1300036
SV1300036是一款采用GaAs工艺制成的高性能带通开关滤波器组芯片。SV1300036芯片在0.2~3GHz的宽广频率范围内，能够精准地实现信号的切换选择和滤波抑制功能。该芯片可提供裸片和按需的封装形态，以满足不同项目应用需求。
2025-01-14
Wi-Fi芯片
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大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98692芯片的智能安防监控方案。
2025-01-14
图像传感器
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太阳诱电：金属功率电感器实现0.33mm的厚度
太阳诱电株式会社开始了多层型金属功率电感器MCOIL™ LSCN系列"LSCND1005CCTR47MH"(1.0x0.5x0.33mm，高度为最大值)的量产。
2025-01-14
功率电感
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面向百万量子比特！中微达信推出全新低温CMOS量子测控芯片组
近日，成都中微达信科技有限公司（以下简称“中微达信”）面向大规模量子比特阵列的高保真度量子门操控和并行快速量子态读取，推出了全新的“蜀山”系列低温CMOS量子测控芯片组。
2025-01-13
NFC芯片
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大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。
2025-01-13
LED驱动IC
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瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1而推出的100V大功率N沟道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF，为电机控制、电池管理系统、电源管理及充电管理等应用提供理想的大电流开关性能。基于这一创新产品的终端设备将广泛应用于电动汽车...
2025-01-13
MOSFET
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Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC
全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.（纳斯达克股票代码：ALGM；以下简称为“Allegro”）今天宣布推出两款全新电流传感器IC - ACS37030MY和ACS37220MZ。凭借Allegro的尖端传感技术，这些IC提供低内部导体电阻、高工作带宽和可靠的性能，适用于各种汽车、...
2025-01-13
电流传感器
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