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德州仪器与 NVIDIA 深度合作：推出基于 800V 参考设计的下一代 AI 电源解决方案
在2026年NVIDIA GTC大会上，德州仪器（TI）携手NVIDIA重磅推出了基于800V直流参考设计的完整电源解决方案，这一突破性架构通过创新的“两级转换”设计——即从800V高压直降至6V，再至处理器所需的1V以下电压——极大地简化了供电路径。该方案不仅实现了峰值效率高达97.6%和超越2000W/in³的功率密度，更标...
2026-03-23
声表面滤波器
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兼具车规级认证与无卤素环保：威世科技CRCW0201-AT e3系列电阻正式上市
威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.）于3月23日重磅推出了通过AEC-Q200认证的超紧凑型厚膜贴片式电阻——CRCW0201-AT e3系列。这款采用0201封装（0.6 mm x 0.3 mm x 0.23 mm）的创新器件，不仅以比传统0402封装减少50%的PCB占用空间顺应了现代设计趋势，更在汽车、工业及通信等严苛应用领域中，...
2026-03-23
厚膜电阻
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突破单向局限：瑞萨发布全球首款650V双向阻断GaN器件，单级拓扑效率超97.5%
瑞萨电子于3月23日在北京宣布推出业界首款采用耗尽型（d-mode）氮化镓（GaN）技术的双向开关——TP65B110HRU，这款创新器件突破了传统单向开关的物理局限，能够在单一组件中实现正负电流的双向阻断。专为单级太阳能微型逆变器、AI数据中心及电动汽车车载充电器等高效能系统设计，该产品通过替代传统的...
2026-03-23
温度传感器
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3W/cc超高密度、96.5%效率：瑞萨四款新芯解锁240W USB EPR快充潜能
瑞萨电子近日正式推出了基于氮化镓（GaN）技术的半波LLC（HWLLC）平台及其四款核心控制器IC，标志着AC/DC转换器及电源适配器解决方案的重大突破。该平台专为500W及以上的高功率应用设计，通过创新的拓扑结构和瑞萨专有的零待机功耗（ZSP）技术，成功将超高效、紧凑型的电源架构从传统的100W级扩展至...
2026-03-23
齐纳二极管
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Bourns 扩展 MF-LSMF 系列：新增九款高功率 PPTC 可复式保险丝，最高支持 7.0 A
3月20日，全球知名电子组件制造商Bourns宣布扩展其Multifuse® MF-LSMF高功率表贴式聚合物正温度系数（PPTC）可复式保险丝系列，新增九款型号以提供更宽广的保持电流范围和更高的额定电压，满足高功率密度应用的设计需求。
2026-03-20
高通滤波器
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读取速度高达4000MB/s！闪迪至尊超极速™专业版领衔新一代移动固态矩阵
闪迪公司于北京盛大举办春季新品发布会，以“创新、高效、个性化”为核心，正式推出了涵盖新一代移动固态硬盘、焕新品牌的内置固态硬盘系列、突破性小巧设计的USB-C®闪存盘以及备受瞩目的FIFA World Cup 2026™授权版系列在内的多款重磅产品。此次发布不仅标志着闪迪在存储技术与工业设计上的全新突破...
2026-03-20
交流电机
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无惧粉尘油污与强磁干扰：纳芯微MT6901为机器人关节提供高可靠位置方案
纳芯微近日正式推出基于双码道游标算法的电感编码器芯片MT6901，标志着公司在高精度电机位置检测领域完成了从单一磁编码器向“磁电并行”技术布局的战略升级。面对工业现场粉尘、油污及强电磁干扰等恶劣环境对传统光学编码器的挑战，MT6901凭借独特的电涡流感应原理与自校准机制，不仅实现了±0.02°的...
2026-03-20
板对板
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延迟降低90倍、能耗骤降120倍：TI TinyEngine™ NPU 重新定义边缘AI能效
德州仪器（TI）于2026年3月重磅推出了两款集成专属TinyEngine™神经处理单元（NPU）的新型微控制器（MCU）系列——MSPM0G5187与AM13Ex。这一创新举措打破了以往AI功能仅局限于高成本、高功耗高端芯片的壁垒，通过将硬件加速器无缝融入通用及实时MCU，实现了单次推理延迟最高降低90倍、能耗骤降超过120...
2026-03-20
翘板开关
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Microchip推出通过1000+小时HV-H3TRB测试的BZPACK mSiC®模块
面对工业及可再生能源领域对功率转换系统日益严苛的可靠性要求，Microchip Technology Inc.正式推出了专为高湿、高电压及高温反偏（HV H3TRB）环境设计的BZPACK mSiC®功率模块。该模块不仅通过了超过1000小时的严格标准测试，更凭借其在极端条件下的卓越稳定性、灵活的拓扑结构支持以及简化的生产流...
2026-03-20
肖特基MOSFET组合
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