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多标兼容+本地智造，MX-DaSH连接器重塑汽车互联生态
作为汽车互联解决方案领域的核心产品，Molex 莫仕 MX-DaSH 模块化连接器凭借本地化生产与多地区行业标准兼容的双重优势。该产品不仅契合中国国标，还满足美国 USCAR 相关性能规范，已获中国汽车 OEM 厂商认可并将搭载于 2026 年本土车型。
2025-12-10
陶瓷振荡器
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芯佰微 CBM431 三端稳压器核心优势全方位解读
芯佰微电子推出CBM431三端可调精密并联稳压器，以高精准、低噪声、宽适配为核心优势。输出电压可灵活设定至40V，三级精度等级保障供电准确，超低动态阻抗与宽温工作特性提升稳定性。其宽灌流、低功耗及小封装特点，适配工业、消费电子等多领域，为供电系统提供可靠支撑。
2025-12-10
电力继电器
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算力跃升 4.4 倍 成本直降 50% Trainium3 重塑 AI 训练硬件基准
亚马逊首款 3 纳米 AI 芯片 Trainium3 发布，实现了 AI 训练芯片在性能、能效与扩展性上的全方位重大提升。其计算性能较前代 Trainium2 提升 4.4 倍，内存带宽增加 4 倍，单芯片集成 144GB HBM3e 内存，算力达 2.52FP8 PFLOPs。这一飞跃依托 3 纳米制程、Neuron Fabric 互联及智能功耗管理三大创新...
2025-12-10
电源（整流）变压器
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电流感测与 BMS 新选择：Bourns 四款 Riedon™电阻破解高精度难题
2025年12月10日，Bourns（伯恩斯）正式宣布推出四款Riedon™品牌金属箔电阻新品，涵盖FWP227系列、FWP218系列、FWP220/221系列及FWU系列。作为专注于电源、保护和传感解决方案的知名制造商，Bourns此次推出的新品精准聚焦高精度、高稳定性、高性能及高可靠度四大核心需求，专为应对各类工业与消费电...
2025-12-10
开关电源
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Molex发布新一代MX150连接器适用于汽车与储能的60V连接方案
全球电子连接解决方案领导者Molex莫仕，重磅推出其获奖的MX150连接器系列新增中压型号。与传统的 USCAR 连接器相比，MX150 不仅封装尺寸更为小巧，而且设计简约且安全性极高，为行业带来了全新的连接解决方案。
2025-12-10
I/O连接器
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即采即用，高效集成，Teledyne推出基于PCIe Gen4的Xtium3采集卡系列
Teledyne Technologies 旗下的 Teledyne DALSA 重磅出击，正式发布全新一代图像采集卡——Xtium™3 PCIe Gen4 系列。该系列图像采集卡专为高性能工业应用量身打造，致力于带来超高的持续吞吐量以及便捷即用的图像数据传输体验，为工业成像领域注入全新活力。
2025-12-10
图像传感器
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东芝推出40V多模式电子保险丝IC系列，优化电源管理效率
东芝电子元件及存储装置株式会社近日扩充其电子保险丝（eFuse IC）产品阵容，正式推出五款隶属于TCKE6系列的40V新品，分别是“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。该系列器件集过流、过压、过热及短路保护于一体，提供包括自动恢复与锁存模式在内的多种工作选项，并采...
2025-12-10
电流保险丝
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支持 GNSS/Wi-Fi 定位 意法半导体新增两款 ST87M01 系列 NB-IoT 模块
意法半导体为 ST87M01 系列 NB-IoT 模块新增两款产品，并发布增强版开发生态。新模块支持 NB-IoT 标准，其中一款兼具 GNSS 与 Wi-Fi 定位，配套评估套件、软件库及专用 SIM 卡，还可获多方合作伙伴技术支持，赋能多领域蜂窝物联网应用。
2025-12-10
电源滤波器
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I2C 3.0 + 低 EMI 解析Diodes AP61406Q 汽车级降压转换器的核心技术优势
Diodes 新推出的汽车级同步降压转换器 AP61406Q，适配 2.3V-5.5V 输入，集成高低侧功率 MOSFET，支持 4A 输出。搭载 I2C 3.0 接口，可灵活编程工作模式、开关频率等参数，具备低静态电流特性。采用紧凑封装，能抑制 EMI 噪声，适配信息娱乐、ADAS 等汽车 POL 场景，同时提供完善保护机制，兼顾高效...
2025-12-10
信号继电器
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
