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TI 宣布其MSP430 超值系列产品中新增了多款新型微控制器
TI 近日宣布，其MSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器（FRAM） MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板（PCB）尺...
2018-06-08
MCU
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埃赋隆面向UHF广播应用推出首款Gen9HV LDMOS 140W RF PA晶体管
埃赋隆半导体宣布推出专为诸如数字视频广播（DVBT）和特高频（UHF）模拟电视等UHF广播应用设计的BLF989射频（RF）功率晶体管。这款140W（平均值——峰值为700W）的晶体管采用埃赋隆最新的Gen9HV高压LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）工艺，是采用该工艺技术的首款广播器件。该器件通常具有＞34%的高...
2018-06-08
晶闸管
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e 络盟推出 Aim TTi TGF3000 系列双通道任意函数发生器
e 络盟推出Aim TTi TGF3000系列双通道任意函数发生器。TGF3000 系列是 Aim-TTi最新款任意函数发生器，其中160 MHz 和 80 MHz两种型号能够提供业界领先的性能和卓越的性价比。
2018-06-07
其它信号发生器
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村田推出超小型金属标签LXMSJZNCMF-198，助力手术器械跟踪
村田制作所推出一款金属标签(型号：LXMSJZNCMF-198)的早期版本，以便使用UHF RFID技术跟踪金属物品。这款小标签主要用于管理手术工具等小型金属物品。
2018-06-07
其它
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Dialog推出超低功耗且紧凑的触觉控制驱动IC，进入迅速增长的触控市场
Dialog半导体公司日前宣布，推出一款新型触觉控制驱动IC -- DA7280，该器件能驱动ERM（偏心旋转质量）和LRA（线性谐振传动器）电机，提供高清（HD）宽带驱动。与市场上现有解决方案相比，其空载功耗要低76％，并且减少外部物料清单（BOM）数量达50％。
2018-06-07
LED驱动IC
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薄膜电容器: 结构紧凑且过压保护功能可靠
TDK公司推出全新的应用于滤波器领域的爱普科斯 (EPCOS) 金属化聚丙烯膜交流(MKP AC)电容器B33331V*系列。该系列元件的额定电压为460 VRMS，对应峰值电压为650 V，其电容值范围为2 μF 至50 μF。电容器外壳和顶部均采用铝合金材质制成，整体结构极为坚实。此外，整个电容器的尺寸也特别紧凑，仅为30 m...
2018-06-07
过压过流保护
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PI 现可提供已通过汽车级AEC-Q100认证的SCALE-iDriver 门极驱动器IC
近日宣布其两款SCALE-iDriver™门极驱动器IC系列器件现已通过汽车级AEC-Q100 Grade 1标准的认证。这两款器件分别是SID1132KQ和SID1182KQ，它们适合驱动650 V、750 V和1200 V汽车IGBT和SiC-MOSFET模块，并且其额定峰值电流分别为+/-2.5 A和+/-8 A。SID1182KQ能提供同类隔离型门极驱动器中最大的输出电...
2018-06-07
LED驱动IC
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TI 推出三款新型D类放大器，破解智能家居音频设计难题
TI近日推出了三款新型数字输入D类音频放大器，可帮助工程师设计更多具有高解析音频的智能家居与语音启动应用。通过将首创集成、实时保护和新调制方案三者相结合，德州仪器推出的这三款新型音频设备可帮助设计人员缩小布板空间并节约物料成本（BOM）。三款新型放大器专为不同功率等级的个人电子产品...
2018-06-06
模数/数模转换器
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安森美半导体发布领先行业的超高电源抑制比LDO稳压器用于要求严苛的应用
安森美半导体发布了一系列新的超低噪声低压降稳压器(LDO)，具有业界最佳的电源抑制比(PSRR)，能在噪声敏感的模拟设计中实现更好的性能。新的NCP16x系列，连同其汽车变体器件同时符合AEC-Q100车规的NCV81x，在各类应用中提供更好的性能，如汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)图像传感器模块、便携式设备和包...
2018-06-06
其它
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