【导读】Molex 发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器，该系列螺距为 0.4 毫米、高度为 0.80 毫米，电路数量多达 50 个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护，完美用于移动设备应用。
Molex 发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器，该系列螺距为 0.4 毫米、高度为 0.80 毫米，电路数量多达 50 个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护，完美用于移动设备应用。
0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器配有盖钉，可针对盲插或拉链式的损坏为外壳提供保护，耐受高达 50 牛顿的力以及 0.80 毫米的位移；触点设计可排除掉污染物；双触点的设计吸收冲击，保持信号的稳定；此外，顶部外壳壁可防止由于倾斜的拔出或扣紧而造成端子升起。
Molex全球产品经理 Takashi Kumakura 表示：“在柔性对板跳线的生产过程中，焊剂或灰尘会积聚在触点上，对信号的持续性造成干扰。为了避免这一情况，Molex的 B8 系列中包含的触点设计采取了斜面的形状，可以排除掉焊剂和污染物，提供更加稳定的电气信号。”
与市场上大部分的竞品相比，0.40 毫米的 SlimStack B8 系列板对板连接器外形更低，体积和螺距也更小，此外还可主动排除掉触点上的异物，实现出色的可靠性。
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