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QORVO 802.11AX 5GHZ FEM助力企业提高WI-FI性能
QORVO宣布,其 5 GHz 前端模块 (FEM)--- QPF4528正助力实现行业最快、最高能效的 802.11ax 企业接入点。Qorvo 的 FEM 与 Qualcomm® IPQ8078 802.11ax 芯片组配合使用,通过领先的数字解决方案提供商新华三(New H3C)为先进的 WA6628 企业级接入点提供支持。
2018-12-27
RF模块
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Han-Modular Flexbox: 适合能源链条的模块化连接器
作为浩亭模块化塑料外壳系统的一款全新接口,Han-Modular® Flexbox让机器和系统快速直线运动部件的灵活可靠供电成为可能。让机器和机器模块长距离移动电缆的安装和维护更加方便。
2018-12-27
其它连接器
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浩亭开发出一款全新连接器 可允许三种不同的插接状态
浩亭利用Han-Modular® 滑动框架为电机控制中心(MCC)开发出一款全新连接器。抽屉式系统利用该连接器能够以简单的机械方式获得测试位置。功率连接可在后续位置实现。客户可从简洁的系统结构以及Han-Modular® 系列的各种模块中获益。
2018-12-27
其它连接器
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云里物里发布C9超薄层压蓝牙射频卡片
云里物里最新研发的C9超薄层压蓝牙射频卡片基于nRF52832硬件, 搭载NFC功能(可使用nRF52832自带NFC功能或采用独立NFC标签).采用层压工艺,电路板加元器件厚度不超过0.7mm。
2018-12-27
蓝牙模块
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FLIR 推出三款制冷型 Neutrino 系列热像仪机芯
FLIR Systems(以下简称FLIR)近日宣布推出三款Neutrino中波红外(MWIR)热像仪机芯,分别是轻型小尺寸的FLIR Neutrino LC及两款FLIR Neutrino Performance系列机芯——SX12和QX。这些最新型号的机芯模组扩充了FLIR Neutrino系列制冷型热像仪机芯在商业、工业及安防等应用的产品阵容,并为原始设备制...
2018-12-27
其它模块
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村田推出支持100GHz+的表面封装硅电容器系列
村田推出XBSC/UBSC/BBSC/ULSC硅电容器系列是以光通信系统(ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品),以及高速数据系统和产品为目标,专为DC阻塞、耦合、旁路接地用途设计的。
2018-12-26
其它电容
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贸泽开售Littelfuse setP温度指示器 为USB Type-C插头提供过热保护
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 率先备货Littelfuses的setP™ 温度指示器。setP 表面贴装型温度指示器专为扩大USB Type-C市场而生,可为使用USB Type-C电缆的USB Type-C插头以及充电器提供过热保护。
2018-12-26
过热保护
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KNSCHA推出AEC-Q200汽车级电解电容:S50和S50T系列
S50和S50T系列,长寿命5000~10000小时,耐温-55℃~135℃,最高可承受150℃高温,打破国际上同级别电解电容器技术垄断,目前已经和德国车商厂家量产合作。
2018-12-26
电解电容
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Aernos发布新一代纳米气体传感器,广泛应用于IoT互联设备
12月25日消息,据麦姆斯咨询报道,纳米气体传感器创新厂商AerNos,近期宣布推出新一代纳米气体传感器技术AerN2S。AerN2S突破了核心技术,可用于构建微型、高精度且经济型的气体传感器,并广泛应用于在物联网(IoT)互联设备的多种气体探测,比如空气质量监测、危险气体探测以及其它电子鼻应用。
2018-12-26
气体传感器
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