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Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理
Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性...
2018-09-14
双向可控硅
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三菱电机成功开发6.5kV全SiC功率模块
三菱电机株式会社宣布已成功开发出6.5kV耐压等级全SiC功率模块，该模块采用单芯片构造和新封装，在1.7kV到6.5kV同类功率模块中实现了世界最高等级的功率密度（按功率半导体的额定电压和电流计算）。三菱电机期待通过使用本模块，帮助对有高电压需求的轨道交通、电力系统实现电力电子设备的小型化和...
2018-09-14
功率器件
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e络盟新增高性能测试工具类产品解决方案
e络盟新增一组来自行业领先供应商Pico Technology 和 Weller的创新工具，进一步丰富其测试和工具类产品系列。
2018-09-13
其它测试仪器
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Melexis 宣布推出面向汽车应用的低噪声风扇驱动器
全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出全新单线圈风扇驱动器 IC--- MLX90411，可在 24V 电压或 15W 功率下输出 600mA 电流，适用于各种需要高性能、低噪声的应用。
2018-09-13
其它风扇
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知微传感发布激光雷达MEMS扫描模组
据麦姆斯咨询报道，2018年9月10日，西安知微传感技术有限公司（以下简称“知微传感”）在上海跨国采购会展中心召开产品发布会，发布了其工业版高精度深度相机Argus 100以及应用于固态激光雷达的核心组件MEMS扫描模组。
2018-09-13
图像传感器
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大联大世平集团推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案
2018年9月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出德州仪器（TI）低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案。
2018-09-13
其它模块
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Molex推出LumaLink追踪光缆组件
Molex推出LumaLink MPO 追踪光缆组件，该产品设计用于数据中心的机架框架和光缆槽。
2018-09-13
光纤
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瑞萨电子与OpenSynergy合作，为Parrot Faurecia Automotive提供安全的多屏显示驾驶舱解决方案
2018 年 9 月11日，日本东京，德国柏林讯 – 全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与汽车嵌入式软件市场领导者 OpenSynergy 今日宣布，瑞萨电子的 R-Car H3 片上系统（SoC）与 OpenSynergy COQOS Hypervisor SDK 已被 Parrot Faurecia Automotive 公司采用，应用于其安...
2018-09-12
其它显示器件
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Pasternack推出可达50GHz的免焊垂直装接连接器新产品
业界领先的射频、微波及毫米波产品供应商美国Pasternack公司推出一系列极其适用于高速联网、高速计算及电信应用领域的免焊垂直装接连接器新产品。
2018-09-12
背板连接器
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