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大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。
2025-03-05
充电器
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贸泽开售精确监测EV快充的Carlo Gavazzi DCM1直流电能表
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子即日起供应Carlo Gavazzi带以太网功能的DCM1直流电能表。该系列产品设计用于满足电动汽车 (EV) 快速、超快速和超高速充电器日益增长的直流计量需求。这些直流电能表不仅能精确监测EV充电桩和电池储能系统的能耗并实现计费功能，还...
2025-03-05
电流互感器
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Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散...
2025-03-04
位置传感器
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东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器
东芝今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件，具有100 kV/μs（典型值）[1]的高共模瞬态抑制（CMTI）和50 Mbps（最大值）[2]的高速数据传输速率，支持稳定运行。所有器件均符合面向车载电子组件安全性和可靠性的AEC-Q100标准...
2025-03-04
模数/数模转换器
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英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管，推动全行业标准化进程
氮化镓（GaN）技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止，GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异，产品十分零散，客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采...
2025-03-04
整流二极管
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闻泰科技推出智能电池寿命增强器IC，助力行业技术进步与可持续发展
在物联网、智能穿戴、汽车电子等新兴产业快速发展的背景下，市场对高性能、长寿命电池的需求日益旺盛。面对这一市场需求，闻泰科技半导体业务推出了智能电池寿命增强器IC，不仅解决了微型设备在电池续航和性能稳定性上的关键问题，更推动了整个半导体行业的可持续发展和技术进步，彰显公司深厚的技...
2025-03-04
电源管理IC
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Nuvoton发布新型工业应用锂电池监控IC量产计划
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已开发出用于48V型锂电池的工业应用17通道BM-IC产品“KA49701A”和“KA49702A”。这两款产品预计将于2025年4月开始量产。这些产品提高了电池系统的安全性，并确保系统构建简单且安全。
2025-03-04
电源管理IC
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英特尔推出具备高性能和能效的以太网解决方案
英特尔发布两大全新以太网产品线——英特尔以太网控制器E830和网络适配器，以及英特尔以太网控制器E610和网络适配器，旨在满足企业、电信、云、边缘、科学计算（HPC）和AI等领域日益增长的需求。这些新一代解决方案可以提供强劲的高性能连接，同时提升能效与安全性，并降低总体拥有成本（TCO）。
2025-03-03
通讯线
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Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关
Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品，致动器高度为3.5毫米，低于致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷(SPDT)功能和电气高...
2025-03-03
触摸开关
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