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米尔推出基于NXP i.MX8M处理器的MYC-JX8MX核心板
随着嵌入式及物联网技术的飞速发展，高性能计算的嵌入式板卡已经成为智能产品的基础硬件平台。为响应行业应用和满足客户需求，米尔电子推出基于NXP公司i.MX8M系列芯片的开发平台MYD-JX8MX系列开发板，以满足这类高性能产品的板卡要求。
2019-06-06
PCB原材料
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瑞萨电子推出RX72M微控制器产品组，适用于工业应用
瑞萨电子株式会社今日宣布推出RX微控制器（MCU）系列RX72M产品组，产品内置用于工业以太网通信的EtherCAT®从站控制器。瑞萨RX家族中的这一全新旗舰产品组为需要控制和通信功能的工业设备，如紧凑型工业机器人、可编程逻辑控制器、远程I/O及工业网关等带来具备大内存容量的高性能、单芯片解决方案。
2019-06-06
MCU
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EPC公司推出增强型氮化镓器件的晶圆
EPC公司宣布推出领导业界的增强型氮化镓器件的晶圆，使得客户易于集成功率系统。EPC公司的氮化镓场效应晶体管（eGaN FET）及集成电路一直以来都是以单个并包含锡条或锡球的芯片级器件出售。
2019-06-06
晶闸管
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索斯科推出全新C2 杠杆门锁带开关状态指示灯
索斯科推出全新C2 杠杆锁产品系列，新型号不但拥有可比肩标准 C2 系列的稳定压紧力和抗振性，同时还配有可指示门锁开关状态的彩色编码指示灯。
2019-06-06
LED
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Arm推出全新物联网测试芯片和开发板
在美国的三星代工论坛上，Arm与三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28纳米FD-SOI eMRAM的物联网测试芯片和开发板。Musca-S1旨在为物联网设计人员在片上系统开发过程中提供更多选择。设计人员现在可以轻松实施更安全、更全面的物联网解决方案，使他们能够更加专注于核心产品的差异化，并...
2019-06-06
柔性PCB
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Qorvo面向无线基础设施市场推出前端解决方案
Qorvo面向 6 GHz 以下的无线基础设施市场推出新型的高能效、小基站前端解决方案。该产品显著提高了效率，使基站制造商能够强化现有的 4G LTE 基础设施，获得更高带宽、覆盖率、吞吐量和容量，特别是对于高密度、高流量的地区。
2019-06-06
功率放大器
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伍尔特电子推出WE－TDC HV高压双绕组耦合电感
凭借 WE-TDC HV技术，伍尔特电子推出经过持续优化后的SMT双绕组耦合电感。这款磁屏蔽电感，两个1:1绕组的隔离电压为 2000 伏，凭借较低的损耗和低杂散电感，从此类元件中脱颖而出。WE-TDC HV 产品系列包括 9 个不同型号 — 5 个采用 8038 封装，4 个采用 8018 封装。这些器件的高度仅为 1.8 毫米，在...
2019-06-06
绕线电感
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贸泽推出配备BAW谐振器的TI超低抖动LMK05318时钟
贸泽电子即日起备货Texas Instruments (TI) 的LMK05318 网络同步时钟。这款超低抖动单通道时钟配有体声波 (BAW) 谐振器，适用于400 Gbps链路，能帮助系统以更高的速度传输更多数据，同时提供比同类产品更高的系统抖动裕量。
2019-06-06
时钟IC
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Vishay推出T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽片式电容器
日前，Vishay宣布公司扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，新增D外形（EIA 7343-31）尺寸器件，一位数ESR值由9 m降至7 m，6 m的ESR值器件正在开发中。
2019-06-05
钽电容
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