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意法半导体推出新一代微控制器STM32H7
意法半导体发布全新微控制器STM32H7*。该新产品是业界性能最高的Arm® Cortex®-M通用MCU，集强劲的双核处理器和节能型功能以及强化的网络安保功能于一身。
2019-06-05
MCU
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大联大世平集团推出基于NXP的BLE+NFC智能无钥匙进入系统解决方案
2019年6月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）KW36和NCF3320的BLE+NFC智能无钥匙进入系统解决方案。
2019-06-05
压力传感器
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SIEMENS AG开发的伺服驱动系统采用IEC规格标准的小型连接器——ix Industrial
SIEMENS AG伺服驱动系统采用符合IEC标准的小型＆牢固的ix Industrial™系列连接器。广濑电机株式会社正式公布，SIEMENS AG开发的伺服驱动系统的编码器连接部分采用了符合IEC规格标准的小型连接器ix Industrial。
2019-06-05
线对线
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威琅samos PRO Compact系列控制器新推出了PLUS升级版
威琅电气samos®PRO Compact系列新推出了PLUS升级版（注1）产品，在现有安全功能基础上增加了安全速度、安全方向、安全位置等运动监控功能，它是一款具有里程碑意义的安全控制器，更加丰富了威琅产品线。
2019-06-05
控制模块
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威琅推出RST MICRO微型防水连接器
2019年6月，威琅户外防水连接器RST®家族的新成员，RST®MICRO在国内和大家正式见面啦。让我们先来了解下它吧！
2019-06-05
防水连接器
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英特尔研发出为模块化计算的新品NUC Compute Element
英特尔计算卡将处理器和内存放入一个完全封闭的信用卡大小的模块中。它结构紧凑，有一个简单的连接器，可以与具有实际I / O的扩展坞连接。
2019-06-05
其它模块
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鸿利智汇推出车灯照明新品，其驱动电流在1.5A
随着LED光源的应用从照明方向发展到细分领域，LED光源提出了高密度化和微型化的需求。车载光源应用成为热门研究领域，鸿利智汇作为较早一批涉及车载光源研发的企业，一直在积极开发和布局此应用领域的封装产品。
2019-06-05
LED
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罗杰斯推出TC350™ Plus层压板,适用于高功率微波以及工业加热
罗杰斯公司正式宣布推出TC350 Plus层压板。TC350™ Plus层压板是一款基于陶瓷填充和玻璃纤维增强的聚四氟乙烯复合材料，为广大电路设计工程师提供了一种经济、高效、高性能、热增强的材料。
2019-06-05
多层PCB
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Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，加速IoT部署
Dialog推出FC9000，该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移动通信产品线后推出的第一款Wi-Fi SoC，此项收购交易已于2019年5月31日完成。FC9000目标应用为智能门锁、视频监控系统、智能恒温器、无线传感器等电池供电的IoT设备，实现这些设备与Wi-Fi网络的直接连接，可支持电池使用寿命一般超过...
2019-06-05
SoC
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