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微安级休眠+多模态交互！广和通MagiCore灵核开启即插即用AI时代
广和通推出颠覆性AI解决方案——MagiCore灵核，通过硬件设计+无线通信+AI音频算法+云端大模型+全球云服务五维融合，实现从通信模组到应用层的全链路优化。该方案为消费电子与智慧家居领域提供"开箱即用"的AI交互升级能力，显著降低智能终端开发门槛。
2025-06-09
RF模块
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100fs抖动+集成终端电阻！Abracon发布LP-HCSL振荡器重塑PCIe时钟架构
在PCIe 6.0和AI算力爆发背景下，传统HCSL时钟驱动器的高功耗（典型值>30mA）和复杂外围电路设计，已成为数据中心和工业自动化领域的性能瓶颈。Abracon推出的低功耗HCSL ClearClock®振荡器（LP-HCSL），以12-15mA超低工作电流和100fs级相位抖动，重新定义了高效时钟解决方案。其内置终端电阻和三次泛...
2025-06-09
晶体振荡器
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国产替代跃迁！微源发布LPQ3336QVF重构车载背光驱动市场格局
在车载LCD背光驱动芯片长期被TI、Infineon等欧美厂商垄断的背景下，微源半导体推出的车规级6通道LED驱动LPQ3336QVF，以全自主设计、宽电压输入（4.2V-48V） 和六通道高精度恒流源（200mA/通道） ，填补了国产高端车规芯片空白。该芯片通过AEC-Q100 Grade 1认证，支持32000:1超高调光比，直击车载显...
2025-06-09
LED驱动IC
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高集成、高线性！贸泽开售Qorvo QPA9822线性放大器，5G预驱性能跃升
全球电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser) 即日现货发售Qorvo新一代5G mMIMO预驱动器 QPA9822高增益/高驱动放大器。该器件专为32T/64T大规模天线基站设计，突破性支持530MHz 5G NR瞬时带宽（覆盖N77频段），在3.5GHz频点实现39dB业界顶尖增益及+29dBm峰值功率。其全频段50Ω自匹配特性免除外部调谐...
2025-06-09
放大器
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噪声直降80%！润石科技运算放大器RS8531/2实现0.1μV/℃温漂+140dB增益
润石科技推出RS8531/2超低噪声零漂运算放大器，以0.15μVpp超低1/f噪声和1.2μV失调电压（最大值10μV）突破精密信号调理瓶颈。该产品支持2.2~5.5V宽电压输入，兼具140dB开环增益与125dB电源抑制比，适用于工业、医疗等对直流信号采集要求严苛的场景。
2025-06-06
功率放大器
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IP54防护+超薄设计！Littelfuse发布TLSM轻触开关使高频设备寿命翻4倍
面对工业自动化、新能源汽车等高频操作场景中传统轻触开关寿命短（10-50万次）、环境适应性差的核心痛点，Littelfuse公司于2025年5月推出TLSM系列表面贴装轻触开关。该产品通过材料革新与结构重构，将使用寿命提升至200万次，同时降低综合成本30%，为高可靠性应用场景提供“寿命-成本-性能”三重突破...
2025-06-06
触摸开关
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低成本+高性能！Microchip发布新款FPGA 和 SoC破解成本节约难题
在半导体物料成本持续攀升的背景下，Microchip于2025年5月推出PolarFire® Core FPGA/SoC系列，通过移除集成串行收发器等非核心功能，将客户成本降低30% ，同时保留经典PolarFire系列的低功耗、高安全性及军工级可靠性。该产品瞄准汽车、工业自动化等高需求市场，以性价比优势应对中端FPGA市场的竞争...
2025-06-06
FPGA
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TDK颠覆被动元件：0201电感以烧结技术实现3.6nH高精度分级
TDK株式会社全球首发MUQ0201022HA系列微型电感，凭借0.25×0.125×0.2mm（0201封装）创纪录尺寸，在移动设备高频电路领域实现突破性进展。该产品通过专利烧结工艺，在10GHz高频段保持Q值>35（实测数据），同时将元件占板面积压缩至0402电感的50%，为5G毫米波前端模块提供全新设计自由度。
2025-06-06
高频电感
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延迟直降250ns！易飞扬全球首发零FEC光模块实现BER<1E-15的无纠错传输
易飞扬(GIGALIGHT)全球首发零前向纠错(FEC)光模块系列，通过突破性光电协同设计，在关闭FEC时实现纠前误码率(BER)稳定低于1E-15(实测数据)，单链路降低延迟达250ns。该技术为高频交易、实时AI推理等场景提供纳秒级竞争优势，有望重构数据中心网络架构。
2025-06-06
光电模块
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