【导读】在半导体物料成本持续攀升的背景下，Microchip于2025年5月推出PolarFire® Core FPGA/SoC系列，通过移除集成串行收发器等非核心功能，将客户成本降低30% ，同时保留经典PolarFire系列的低功耗、高安全性及军工级可靠性。该产品瞄准汽车、工业自动化等高需求市场，以性价比优势应对中端FPGA市场的竞争压力。
在半导体物料成本持续攀升的背景下，Microchip于2025年5月推出PolarFire® Core FPGA/SoC系列，通过移除集成串行收发器等非核心功能，将客户成本降低30% ，同时保留经典PolarFire系列的低功耗、高安全性及军工级可靠性。该产品瞄准汽车、工业自动化等高需求市场，以性价比优势应对中端FPGA市场的竞争压力。
技术难题与市场痛点
1. BOM成本压力：FPGA厂商普遍面临原材料涨价，而中端市场客户对冗余功能（如高速收发器）需求有限。
功耗与性能平衡：边缘计算场景需低功耗设计，但传统FPGA难以兼顾能效与算力。
2. 开发门槛高：定制化FPGA设计周期长，小型企业资源受限。
产品优势
技术亮点
1. RISC-V集成：内置四核64位 RISC-V MPU，简化边缘计算开发，兼容Mi-V生态系统。
2. 引脚兼容设计：无需修改PCB即可替换经典PolarFire，降低升级成本。
3. 智能边缘协议栈：支持工业电机控制、5G ORAN等场景，加速方案落地
。
应用场景与典型案例
● 汽车电子：用于ADAS实时控制，SEU免疫特性符合车规可靠性要求。
● 工业自动化：某医疗机器人厂商采用Core FPGA实现低功耗运动控制，能效提升20%。
● 国防航天：抗辐射设计满足卫星通信设备需求，成本较军工定制芯片降低50%
市场前景
● 价格策略：30%降价直接挑战赛灵思Artix-7等中端竞品，覆盖更广客户群。
● 边缘计算增长：据Counterpoint预测，2025年Edge AI芯片市场达300亿美元，Core系列凭借RISC-V和低功耗优势有望抢占15%份额。
● 风险提示：若竞争对手跟进“功能精简”策略，或引发价格战。
结语
Microchip通过PolarFire Core系列完成了一次精准的“技术减法”——以成本优化为核心，保留可靠性与生态兼容性，直击中端FPGA市场空白。随着边缘计算和RISC-V生态的爆发，这一策略或重塑行业竞争格局。
推荐阅读：
TDK颠覆被动元件：0201电感以烧结技术实现3.6nH高精度分级
延迟直降250ns！易飞扬全球首发零FEC光模块实现BER<1E-15的无纠错传输
