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ASM将与高通合作开发手机用3D深度传感解决方案
AMS计划将光源（VCSEL）和光学成像技术同高通的Snapdragon平台结合，开发出实现3D Sensing的参考设计。参考设计是指制造商所推荐的设计标准。将发挥智能手机大脑作用的高通应用程序（AP）与AMS的传感器技术结合，以对外销售可以实现3D Sensing功能的智能手机解决方案和平台。安卓智能手机制造商是其...
2018-12-07
其它传感器
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高通发表3D声波屏下指纹识别器
高通近期在夏威夷举办Snapdragon技术高峰会，除了公布备受瞩目的Snapdragon 855移动平台以外，也推出了全球第一台3D Sonic Sensor超声波屏下指纹识别器，号称可以穿越手指上的油污、水渍或是其他物质，准确识别指纹。
2018-12-07
其它
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ST推出高度灵活的RS485网络收发器：简化产品设计，节省电路板空间和物料成本
意法半导体的3.3V RS485[1]收发器STR485LV提供了一个可选择20Mbps或250kbps通信速率的外部引脚，并可以直连最低1.8V的低压逻辑器件，从而提高了设计灵活性。
2018-12-07
收发器
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双路通道隔离高速自动收发485工业总线收发模块——TD5(3)22D485H-A系列
金升阳近期推出双路通道隔离TD5(3)22D485H-A系列485隔离收发模块，协助电力、工控、交通（轨道、汽车）、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。
2018-12-07
收发器
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Occipital推出具有3D感知系统的传感器
Occipital宣布推出结构核心传感器，这是一种具有3D感知系统的传感器，将于明年上市销售。目标用户将是机器人，开发人员，硬件黑客，研发。这种传感器提供了一种在几秒钟内享受环境三维扫描的方法。
2018-12-06
图像传感器
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联发科技发布首秀5G多模整合基带芯片Helio M70
联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。
2018-12-06
SD/MMC主控芯片
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JAE开发了全塑料圆形一触式锁制连接器，低成本且内置冲压部件
JAE开发了全塑料型圆形一触式锁制连接器“JB10系列”。除了具有轻、低成本的优点同时，内置冲压部件，备有屏蔽构造。
2018-12-06
线对线
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大联大友尚集团推出Realtek车用以太网解决方案
2018年12月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）车用以太网解决方案。
2018-12-06
其它
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TE 推出高性能的 M12 X-Code 系列连接器，适用于铁路车辆网络的数据传输
TE 推出了全新系列的 M12 铁路连接器，可用于现场装配。M12 X-Code 系列连接器的数据传输速度最高可达 10Gb/s(依据 IEC 802.3an Cat 6a)，其全金属外壳可以全方位屏蔽 EMI/RFI 干扰，并且达到了 IP67 等级的防尘防水标准。该系列连接器的预期应用包括数据与传感器网络、列车车门控制总成和铁路车辆 ...
2018-12-06
其它连接器
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