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ASM将与高通合作开发手机用3D深度传感解决方案

发布时间:2018-12-07 责任编辑:wenwei

【导读】AMS计划将光源(VCSEL)和光学成像技术同高通的Snapdragon平台结合,开发出实现3D Sensing的参考设计。参考设计是指制造商所推荐的设计标准。将发挥智能手机大脑作用的高通应用程序(AP)与AMS的传感器技术结合,以对外销售可以实现3D Sensing功能的智能手机解决方案和平台。安卓智能手机制造商是其目标客户。
 
苹果iPhone X搭载3D传感技术,不仅带动非苹阵营手机厂全面跟进,包括自动驾驶汽车及先进驾驶辅助系统、虚拟现实及增强现实、无人商店等新应用也开始导入3D传感技术。能够立体地识别人或事物的3DSensing技术在智能手机市场上的应用将会扩大,智能手机零部件厂商纷纷试图推动3D Sensing技术的商用化。根据11月3日业界消息,奥地利传感器制造商AMS公司最近决定与高通(Qualcomm Technology)开发手机用3D深度传感解决方案。
 
ASM将与高通合作开发手机用3D深度传感解决方案
 
目前3D传感采用的主流技术包括飞行时间(Time-of-Flight,ToF)及结构光(Structured Light),主要功能是利用光学折射原理来获得3D景深图(depth map),进一步测量出装置端与物体之间的距离。若分解开整个3D传感工作原理,仍然要利用衍射光学元件(DOE)、CMOS图像传感器、垂直腔面发射激光器(VCSEL)等器件的运作,配合不同算法来进行量测。
 
AMS公司首席执行官Alexander Everke称““我们期望能够快速实现商业化,并为基于安卓系统的智能手机和移动设备提供高质量的3D传感解决方案。”,并称“我们将同时开发活跃立体声版本(Active Stereo Vesion),结构光(SL)、TOF(Time -of -Flight)技术。”
 
韩国的摄像头模组厂商正在接连不断地准备3D Sensing模组。三星电子正在推动在明年将上市的5G智能手机和Galaxy A部分机型上搭载TOF方式的3D Sensing模组。三星电机和Partron也参与了TOF模组开发。
 
TOF是一种测定向被摄物体照射的光源发射回来经过的时间,并进行深度计算方式的3D识别技术。与从苹果iPhone X(face ID)开始应用的结构光(SL)方式的技术相比,TOF在精确度和距离测量方面都被认为是一种升级的技术。
 
TOF图像传感器在全球范围内仅在英飞凌(Infineon)和索尼(Sony)两家量产。
 
ASM将与高通合作开发手机用3D深度传感解决方案
英飞凌今年1月公开的TOF方式的3D图像传感器
 
LG Innotek正在准备向苹果供应TOF Sensing模组。据说苹果将在明年推出的新款iPhone上搭载TOF传感器。因为放在手机背面,明年将出现的3D Sensing将能实现增强现实和虚拟现实功能,成为人们关注的焦点。因为不仅能测量距离,也能测量空间,在特定空间内配置虚拟的家具等作业将成为可能。
 
ASM将与高通合作开发手机用3D深度传感解决方案
 
除了国外厂商,中国也看准了3D传感市场。
 
过去几个月来,当小米(Xioami)、Oppo和Vivo等中国智能手机OEM陆续发布其3D传感计划时,3D传感应用取得了积极进展。今年5月,小米宣布推出Mi 8 Explore Edition新机,被誉为”全球首款支持3D人脸识别的Android智能手机”。
 
而在6月,Oppo推出配备6.42英吋AMOLED显示器的Find X智能手机,支持3D传感功能,价格高达750美元,同时也被视为Mi 8的直接竞争对手。
 
同样在6月,Vivo表示其Face ID认证系统将采用新的3D传感技术。相较于使用结构光技术实现3D传感的Apple iPhone X,Vivo将会部署的是3D飞行时间(ToF)传感技术。
 
业界一直密切关注这些中国OEM的3D传感技术合作伙伴。小米与以色列的迅联光电(Mantis Vision)合作,打造基于结构光的3D技术。OPPO则与中国深圳奥比中光科技(Orbbec 3D Technology International Inc.)合作,同样使用结构光。据报导,Vivo使用的ToF技术来自与德国锡根(Siegen)的PMD Technologies AG合作。然而,Cambou补充说,Oppo还可能会改与Sony合作。
 
 
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