【导读】AMS计划将光源（VCSEL）和光学成像技术同高通的Snapdragon平台结合，开发出实现3D Sensing的参考设计。参考设计是指制造商所推荐的设计标准。将发挥智能手机大脑作用的高通应用程序（AP）与AMS的传感器技术结合，以对外销售可以实现3D Sensing功能的智能手机解决方案和平台。安卓智能手机制造商是其目标客户。
苹果iPhone X搭载3D传感技术，不仅带动非苹阵营手机厂全面跟进，包括自动驾驶汽车及先进驾驶辅助系统、虚拟现实及增强现实、无人商店等新应用也开始导入3D传感技术。能够立体地识别人或事物的3DSensing技术在智能手机市场上的应用将会扩大，智能手机零部件厂商纷纷试图推动3D Sensing技术的商用化。根据11月3日业界消息，奥地利传感器制造商AMS公司最近决定与高通（Qualcomm Technology）开发手机用3D深度传感解决方案。
目前3D传感采用的主流技术包括飞行时间（Time-of-Flight，ToF）及结构光（Structured Light），主要功能是利用光学折射原理来获得3D景深图（depth map），进一步测量出装置端与物体之间的距离。若分解开整个3D传感工作原理，仍然要利用衍射光学元件（DOE）、CMOS图像传感器、垂直腔面发射激光器（VCSEL）等器件的运作，配合不同算法来进行量测。
AMS公司首席执行官Alexander Everke称““我们期望能够快速实现商业化，并为基于安卓系统的智能手机和移动设备提供高质量的3D传感解决方案。”，并称“我们将同时开发活跃立体声版本（Active Stereo Vesion），结构光（SL）、TOF（Time -of -Flight）技术。”
韩国的摄像头模组厂商正在接连不断地准备3D Sensing模组。三星电子正在推动在明年将上市的5G智能手机和Galaxy A部分机型上搭载TOF方式的3D Sensing模组。三星电机和Partron也参与了TOF模组开发。
TOF是一种测定向被摄物体照射的光源发射回来经过的时间，并进行深度计算方式的3D识别技术。与从苹果iPhone X（face ID）开始应用的结构光（SL）方式的技术相比，TOF在精确度和距离测量方面都被认为是一种升级的技术。
TOF图像传感器在全球范围内仅在英飞凌（Infineon）和索尼（Sony）两家量产。
英飞凌今年1月公开的TOF方式的3D图像传感器
LG Innotek正在准备向苹果供应TOF Sensing模组。据说苹果将在明年推出的新款iPhone上搭载TOF传感器。因为放在手机背面，明年将出现的3D Sensing将能实现增强现实和虚拟现实功能，成为人们关注的焦点。因为不仅能测量距离，也能测量空间，在特定空间内配置虚拟的家具等作业将成为可能。
除了国外厂商，中国也看准了3D传感市场。
过去几个月来，当小米（Xioami）、Oppo和Vivo等中国智能手机OEM陆续发布其3D传感计划时，3D传感应用取得了积极进展。今年5月，小米宣布推出Mi 8 Explore Edition新机，被誉为”全球首款支持3D人脸识别的Android智能手机”。
而在6月，Oppo推出配备6.42英吋AMOLED显示器的Find X智能手机，支持3D传感功能，价格高达750美元，同时也被视为Mi 8的直接竞争对手。
同样在6月，Vivo表示其Face ID认证系统将采用新的3D传感技术。相较于使用结构光技术实现3D传感的Apple iPhone X，Vivo将会部署的是3D飞行时间（ToF）传感技术。
业界一直密切关注这些中国OEM的3D传感技术合作伙伴。小米与以色列的迅联光电（Mantis Vision）合作，打造基于结构光的3D技术。OPPO则与中国深圳奥比中光科技（Orbbec 3D Technology International Inc.）合作，同样使用结构光。据报导，Vivo使用的ToF技术来自与德国锡根（Siegen）的PMD Technologies AG合作。然而，Cambou补充说，Oppo还可能会改与Sony合作。
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