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村田推出厚度仅100μm的硅电容器LPSC系列
村田LPSC系列能以100μm的厚度（需要时也能薄至80μm），实现对附加电压的极高稳定性、超低漏电流、高级性能，特地为注重集成化的用途而研制，包括天线的匹配器、RF滤波器、活性芯片的去藕装置等限制高度和尺寸的器件，特别是智能卡、RFID标签、医疗设备等。
2018-12-12
其它电容
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RAVPower发布新款USB PD充电器,内置GaN氮化镓功率器件
近日，RAVPower发布了一款USB PD充电器新品，这款充电器内置了时下关注度很高的GaN氮化镓功率器件，这在业内被称为第三代半导体。而导入到充电器中，将会给体积带来显著变化，帮助到快充实现轻薄化、小型化。
2018-12-12
充电器
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HOLTEK推出HT68F0021/HT68F0031 Cost-Effective MCU
Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员，与HT68F002及HT68F003最大差异在于最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路，让此系列产品更适用于各种计时产品、小家电产品及工业控制产品。
2018-12-12
MCU
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TE Connectivity推出德驰 369 系列新产品PCB 连接器
全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”）进一步扩展了其德驰 369 系列连接器，新增的双版本连接器可以直接集成于印刷电路板，主要适用于商用飞机内饰、直升机和铁路照明领域。
2018-12-12
其它连接器
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AnDAPT 发布新的可覆盖多种拓扑结构的 PMIC 产品组合
亚洲最佳解决方案供应商合作伙伴—益登科技(TWSE: 3048)今日宣布该公司代理原厂AnDAPT™新产品信息。AnDAPT™发布由建立在其突破性的 AmP™平台集成电路上的五个可适应电源管理芯片（Adaptable PMIC）组成的产品组合。凭借这一独特技术，AnDAPT 能够迅速发布多种具有完全不同拓扑结构的现成PMIC，涵盖广...
2018-12-12
电源管理IC
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TI推出世界首创12位29-kHz RGB LED驱动器系列
德州仪器（TI）（纳斯达克证券代码：TXN）今日推出崭新的LED系列驱动器，该系列驱动器集成了独立的色彩混合、亮度控制和节约功率模式。LP5018、LP5024、LP5030及LP5036支持平滑、逼真的色彩，还可降低功耗。
2018-12-12
驱动模块
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村田供应工作温度达200℃的汽车用硅电容器ATSC系列
村田提供各种汽车用硅电容器，均在制造过程中采用经过900℃退火处理的高纯度氧化膜，以超长寿命成功地通过了AEC-Q100的最高200℃的测试。
2018-12-11
其它电容
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HOLTEK推出HT66FM5340 BLDC SoC MCU
Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中，适用于6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品。
2018-12-12
MCU
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晶门科技推出全球首颗 PMOLED TDDI芯片 革新了PMOLED技术
晶门科技有限公司（「晶门科技」）宣布推出全球首颗用于PMOLED（被动矩阵有机发光二极管）面板的触控与显示驱动器集成（TDDI）芯片SSD7317。该芯片结合了显示和触摸微电子学于一单芯片，目标应用包括了可穿戴、智能家居和智能医疗设备等。
2018-12-11
显示模块
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