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矽典微百毫瓦级超低功耗毫米波传感器SoC问市
2020年7月28日，矽典微首次发布拥有4x4mm超小面积、百毫瓦级超低功耗的AIoT毫米波传感器SoC系列。融合高集成度和智能算法模块，赋能客户缩短研发周期，快速实现产品推向市场化。
2020-07-30
SoC
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TE Connectivity推出新款Wi-Fi 6E天线 支持WLAN通信
中国上海——2020年7月30日——全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出面向Wi-Fi 6E的新型天线产品组合。Wi-Fi 6E天线产品覆盖三个频段，包括新扩展的6 GHz频段。TE天线解决方案和专业集成技术能够支持Wi-Fi 6E所需的广泛频谱，从而助力新应用开发、为客户提供新...
2020-07-31
通讯线
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纳芯微推出隔离采样系列芯片应对复杂高压系统的电压和电流检测
2020年7月30日－国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出针对高压系统中电流和电压检测的NSi13xx系列隔离采样芯片。NSi13xx芯片的抗共模瞬态干扰度（CMTI）达到150kV/μs，并具有良好的精确性和紧凑的封装设计，适合于电机驱动、光伏逆变器、不...
2020-07-30
其它保护器件
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创新型轻质连接器助力旅途信息娱乐
连接器创新为设计人员提供了尺寸、重量和功率（SWaP）方面的优势，并能够为航空旅客提供他们所期望的信息娱乐，以及可调节照明和其他机舱舒适性功能。
2020-07-30
其它连接器
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特瑞仕开发了6种MOSFET新产品-- XP23x系列
特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第一东京证券交易所:6616）开发了6种MOSFET新产品-- XP23x系列（30V耐压） 、XP26x系列（60V耐压）。
2020-07-30
MOSFET
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芯讯通推出新款超小尺寸5G模组SIM8202G－M2
在29日举行的第十四届国际物联网展期间，芯讯通推出了最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2，为万物互联注入新动力，可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K超高清视频等应用场景，助力万物智联。
2020-07-30
传感器模块
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SiTime推出SiT9501 MEMS差分振荡器
加州圣克拉拉，2020 年 7 月 29 日 – MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime 公司（NASDAQ：SITM）今天宣布推出 SiT9501 MEMS 差分振荡器。该器件基于 SiTime 全新推出的第三代 MEMS 技术，能为 100G - 800G 光学模块提供丝毫不打折扣的高性能。依托器件更小巧的尺寸，用户能够节省高达 50% 的...
2020-07-30
MEMS振荡器
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Vesper推出Adaptive ZeroPower Listening器件VM3011
2020年7月30日，Vesper今天宣布推出VM3011，这是业界第一款采用自适应零功率听觉（Adaptive ZeroPower Listening™）技术的智能数字麦克风，它采用一种突破坏性的节能架构，可将电池待机寿命扩展10倍，但同时具有同类产品的最佳声学性能。
2020-07-30
音频IC
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Bokra推出最小的MikroBUS标准SAMD21开发板
Bokra日前宣布推出号称“世界上最小的”SAMD21微控制器开发板，符合MikroBUS标准。目前最流行的微控制器之一是ATSAMD21G18A（更进一步-samd21）。它是一个功能强大的MCU，采用Cortex-M0+架构。
2020-07-29
柔性PCB
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