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应对静电威胁的“隐形盾牌”：Bourns新款TVS二极管采用标准封装筑起ESD防护墙
Bourns作为电路保护领域的领先者，近日推出了全新的 5.0SMDJ系列瞬态电压抑制（TVS）二极管。该系列产品采用紧凑的 DO-214AB封装，在节省宝贵PCB空间的同时，为设备提供了卓越的ESD防护韧性。系列共包含13款单向与8款双向型号，为设计师应对各类端口保护需求提供了灵活、可靠的解决方案。
2025-12-03
瞬变抑制二极管
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长光辰芯发布24MP背照式CMOS，国产高端图像传感器再添利器
在高端机器视觉与科学成像领域，对图像传感器的灵敏度、动态范围和帧率提出了日益严苛的要求。为此，长光辰芯（Gpixel）正式推出了其新款背照式卷帘快门CMOS图像传感器——GMAX2424BSI。该传感器拥有2400万高分辨率，并采用了先进的背照式（BSI）工艺，显著提升了感光性能。凭借其兼顾高灵敏度、宽动...
2025-12-03
图像传感器
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D5黑科技遇上AI超频，技嘉旗舰主板上市，专为缓存怪兽而生！
在追求极致游戏与创作性能的PC硬件领域，专为AMD锐龙X3D系列处理器深度优化的高端平台正式登场。技嘉科技重磅推出的旗舰主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，现已全面上市。它首次集成了X3D Turbo Mode 2.0智能超频引擎，通过内置的AI动态模型与协处理器，充分挖掘X3D处理器的超大缓存与频率潜力。...
2025-12-03
柔性PCB
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意法半导体全新NB-IoT组合ST87M01系列，配套生态全面升级
近日，全球半导体领先企业意法半导体（ST）宣布对其ST87M01系列NB-IoT无线模块进行重要扩充，同步推出了功能更为强大的开发生态系统。此次升级的核心目的在于显著降低基于窄带蜂窝网络的智能物联网设备的开发门槛与周期，助力开发者高效地将创意转化为成熟应用。新模块及其生态将重点服务于智能物...
2025-12-03
光电模块
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大联大世平联合NXP，推出高性能汽车12V BMS完整应用方案
大联大控股旗下世平集团，近日正式发布一款高性能汽车12V电池管理系统（BMS）应用方案。该方案深度融合恩智浦（NXP）关键技术，以符合功能安全标准的S32K312微控制器为核心，结合高精度电池监测前端芯片MC33772C，构建了一套从电芯数据精准采集、智能状态估算到多重硬件保护的完整硬件参考设计，旨...
2025-12-02
DC/DC电源模块
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重新定义驱动：告别复杂外围！川土微电子发布“驱动+ADC+保护”三合一隔离栅极驱动芯
在新能源汽车电驱、高密度电源等前沿领域，系统的可靠性与智能化水平正面临终极考验。川土微电子正式量产的CA-IS3217/8-Q1系列增强型隔离栅极驱动器，以“驱动+采样+保护”三位一体的高度集成设计，突破了传统方案的局限。它不仅提供±10A的强劲驱动与卓越的隔离可靠性，更创新集成高精度隔离ADC与多重...
2025-12-02
DC/DC电源模块
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核“芯”动力全开！艾讯服务器主板IMB701，给HPC一个企业级的“承重墙”
在人工智能与高效能计算的时代，企业需要强大、可靠且易于管理的硬件基础。艾讯最新推出的服务器级ATX主板IMB701，正是为此而生。它深度融合最新第五代/第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器，以高达350W TDP的支持，提供卓越的运算性能与坚如磐石的企业级稳定性，成为驱动AI推理、HPC及复杂视觉分析应...
2025-12-02
应用处理器
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手机一碰即供电：HOLTEK新品如何让万物
Holtek最新推出的BC45B4211双接口NFC Type 2 Tag IC，标志着近场通信技术进入全新阶段。这款芯片不仅实现了与市售NFC读写器和智能手机的流畅通信，更通过创新的能量采集技术，为无需内置电池的被动式应用开辟了广阔天地。从产品防伪到智能家居控制，这颗芯片正成为连接物理世界与数字世界的理想桥梁。
2025-12-02
MCU
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精密防护，以小博大！虹扬推出适配HDMI/USB 3.0的ESD保护方案
近日，虹扬科技正式推出一款采用先进DFN1210-6L封装的ESD保护二极管新品，型号为H04XC25V0U。该产品专为现代电子设备中各类高速数据接口的静电防护需求而设计，以紧凑尺寸提供可靠保护。
2025-12-02
ESD保护器件
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