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海信功率半导体突破封装极限：首款DIP25智能功率模块，热阻降低60%功率密度翻倍
海信功率半导体于近日又推出一款重磅产品——行业首款DIP25 600V/50A智能功率模块。该产品乃是海信功率半导体技术积累的集大成之作，不仅搭载自研驱动芯片及50A RC-IGBT的全自主设计驱动芯片，同时采用自研的低热阻封装结构技术，减小散热片尺寸，突破DIP-25系列产品现有功率极限。
2025-04-09
驱动模块
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ROHM推出高精度电流检测放大器，利于节省空间设计的车载设备
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。采用TSSOP-B8J封装的“BD1423xFVJ-C”支持+80V的输入电压，适用于48V电源驱动的DC-DC转换器、冗余电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境。
2025-04-09
放大器
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大联大品佳集团推出基于英飞凌产品的超薄壁挂电视电源方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）IDP2308控制器和CoolGaN™ 650V G5晶体管系列的200W超薄壁挂电视电源方案。
2025-04-09
电源适配器
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Vishay革新人机交互：全球首款裸手/手套双模新型控制旋钮问世
全球知名电子元件制造商威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE: VSH）近日扩展其控制面板解决方案矩阵，正式推出ACCK系列全能型控制旋钮。该系列提供ABS工程塑料与阳极氧化铝金属两种材质选项，表面经特殊纹理处理，确保操作者裸手或佩戴防护手套时均能实现精准调控。产品支持多维度参数定...
2025-04-09
触摸开关
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至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管
至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管(TO-247-2封装)，为1500V系统提供高可靠性解决方案。
2025-04-09
肖特基MOSFET组合
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Littelfuse公司推出紧凑型C&K Switches PTS845系列侧面操作轻触开关
Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全世界提供动力。公司日前宣布C&K Switches PTS845系列侧面操作轻触开关的耐用性现已得到提升。PTS845 系列专为满足电子工程师的需求而设计，提供紧凑的封装和多功能的设计选择，使工程师能够释放PCB 空间、增加功能或缩...
2025-04-08
触摸开关
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Nordic Semiconductor推出用于设计开发的nPM2100电源管理集成电路(PMIC)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor已推出用于设计开发的nPM2100电源管理集成电路(PMIC)。自今年 1 月推出该器件以来，早期客户已开始将其设计到从个人健康监测到无线工业传感器的各种原电池应用中。现在，所有产品开发人员都可以充分利用这款创新PMIC的功能来优化电源效...
2025-04-08
DC/DC电源模块
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Coherent高意推出可插拔高动态范围QSFP光时域反射计
全球光通讯的领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日发布了其在光纤网络诊断方面的最新进展：一款采用 QSFP 封装的高性能嵌入式光时域反射计（eOTDR）。该产品具有行业领先的 30 dB 高动态范围，能够为长达 150 公里的光纤跨度提供精确、可重复的光时域反射轨迹，且全部集成在一个紧凑的...
2025-04-08
万用表
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至信微电子推出EASY 2B SMC300HB120E2A1碳化硅功率模块
在电动汽车快充、工业电源及可再生能源等高电压领域，高效、紧凑、可靠的功率模块始终是技术突破的核心。至信微电子正式推出EASY 2B SMC300HB120E2A1碳化硅功率模块，以行业领先的技术规格与创新设计，重新定义高压高频应用的性能标准。
2025-04-08
控制模块
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