-

汽车照明双突破:艾迈斯欧司朗携手DP Patterning实现环保与智能控制完美结合
全球智慧感测与发光元件解决方案领导者艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)与瑞典科技公司DP Patterning联合宣布,推出了一款具有里程碑意义的汽车照明演示模型。该模型采用创新的单层柔性印刷电路板替代传统复杂多层设计,结合DP Patterning的干法图案化技术,在生产结构化环节中可比化学湿法蚀刻工艺减少高...
2025-11-07
LED
-

全局快门新突破:意法半导体CMOS传感器实现工业与零售全场景覆盖
全球领先的半导体供应商意法半导体近日宣布推出四款500万像素CMOS图像传感器,型号包括VD1943、VB1943、VD5943和VB5943。这些新产品隶属于ST BrightSense™产品组合,专为工业自动化、智能安防和新零售等应用场景设计,凭借其先进的全局快门技术和优异的低光性能,为机器视觉、生物识别和自动化库存...
2025-11-07
图像传感器
-

颠覆Sub-1GHz设计!Qorvo QPA9510实现100-1000MHz全覆盖,简化多频段设计
全球领先的连接与电源解决方案供应商Qorvo,近日推出了其全新的射频功率放大器QPA9510。这款产品以其100 MHz至1000 MHz的超宽带覆盖和业界领先的55%效率,为Sub-1GHz频段的射频设计树立了新标杆。QPA9510旨在解决物联网、公共安全通信、智能计量等领域对多频段支持、长电池寿命和小型化设计的核心需...
2025-11-06
功率放大器
-

智能感知:金升阳 HO1高压电源实现输出电压电流实时精准监控
面对线缆寿命检测、高精度分析设备对电源的苛刻要求,金升阳推出了HO1-P(N)2501-2.5F系列高压输出电源。该产品以±0.1%的电压输出精度、0 to +/-2.5kVDC的宽范围可调输出,以及Vmon/Imon双路实时监测功能,为核心应用场景提供了稳定可靠的电源解决方案。
2025-11-06
AC/DC电源模块
-

瞄准千亿市场:研华边缘AI方案在机器人与医疗领域率先落地
全球工业物联网领导厂商研华科技,于2025年秋季发布了全新一代边缘AI解决方案,其核心搭载了NVIDIA Jetson Thor模块。该系列解决方案旨在将高达2070 FP4 TFLOPS的AI算力切实引入机器人、智能医疗及多模态数据智能等关键领域,通过深度整合的软硬件平台,助力行业伙伴高效应对复杂场景挑战,缩短AI应...
2025-11-06
声传感器
-

面向工业4.0的未来之选:Temposonics RD5传感器如何赋能智能制造
Temposonics R系列第五代RD5传感器是一款专为极端工业环境设计的创新产品。它通过分体式架构,将传感元件与电子头分离,解决了高温和狭窄空间带来的安装与运行难题,为高要求的工业应用提供了可靠的位移测量解决方案。
2025-11-06
位置传感器
-

国产CIS加速迭代,格科微连发三款新品突破成像与功耗瓶颈
格科微电子作为全球知名的CMOS图像传感器供应商,在深圳举行的第二十届中国国际社会公共安全博览会(CPSE 2025)上,集中发布了多款重磅新品。此次发布涵盖4K黑光全彩图像传感器GC8602、新一代超低功耗传感器GC4053及4M黑光全彩级传感器GC4683,同时在车规级传感器、AI PC方案与光学防抖封装技术等...
2025-11-06
图像传感器
-

电竞装备再升级!MSI采用罗姆EcoGaN™实现电源技术飞跃
全球电竞硬件巨头MSI正式引入新一代电源技术,在其多款游戏笔记本配备的AC适配器中,整合了罗姆公司最新研发的EcoGaN™功率级芯片。这一合作不仅显著优化了电源效率与体积,也为电竞设备的高性能供电提供了创新解决方案。
2025-11-06
电源适配器
-

简化PCB设计:圣邦微SGM25642采用紧凑UTDFN封装节省布局空间
圣邦微电子近日推出SGM25642高性能负载开关,这是一款集成5.5V工作电压和15A峰值电流能力的电源管理解决方案。该器件采用超低导通电阻设计,并具备可编程软启动、精准电流监测及快速输出放电等先进功能。SGM25642能够在2.8V至5.5V的宽输入电压范围内高效工作,为笔记本电脑、平板电脑、便携式设备、...
2025-11-05
MCU
- 强强联手!贸泽电子携手ATI,为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗,Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手:Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破:Flex发布两款高效DC/DC转换器,专攻微波与通信应用
- 电源架构革新:多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心,XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚,SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星:AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分:化繁为简!BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





