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新品

Diodes 1.9W D类音频放大器，提供高功率并延长电池寿命

Diodes公司近日推出一款1.9W D类音频放大器PAM8905，专门针对以单芯锂离子电池供电的智能手机，适合以低供电电压提供高声压级水平输出的音频系统。PAM8905通过内置的升压转换器产生输出级的电压轨，并同时在电池电压低的情况下，利用电池跟踪自动增益控制功能来调节增益及限制电池的电流，进而有效...

2015-06-04

放大器

凌华科技最新工业等级ATX主板，提供高性价比机器视觉应用平台

凌华科技近日宣布,推出最新ATX工业规格主板IMB-M42H，组合第四代Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®处理器系列以及H81芯片组。高性能、高性价比的IMB-M42H，具备高带宽PCIe x 16、PCIe x 4以及传统PCI插槽的配置设计，并能提供丰富的I/O端口以及高整合度的设计，使产品能完美整合为机器视觉应...

2015-06-03

其它标准处理器

飞思卡尔推出三款新i.MX6应用处理器系列产品，具备高性能与高性价比

飞思卡尔半导体公司日前宣布，推出三款新i.MX6应用处理器系列产品，丰富了其颇具盛名的i.MX6应用处理器系列，新产品成为了该系列在高性能和性价比方面的强有力候选。这三款新产品使i.MX6系列即可向用户、工业和汽车市场提供更高水平的安全性、性能、电源管理并优化系统物料成本。

2015-06-03

其它标准处理器

飞思卡尔推出三款新i.MX6应用处理器系列产品，具备高性能与高性价比

2015-06-03

其它标准处理器

东芝推出用于USB Type-C负载开关的沟道MOSFET产品

东芝已推出一个P沟道MOSFET产品SSM6J507NU，是适用于USB Type-C接口（符合USB PD*1规范）的负载开关。另外，东芝已同时推出了SSM6J511NU和SSM6J512NU，它们都支持电池和电池充电器IC之间的负载开关低电压驱动。

2015-06-03

MOSFET

TDK树脂电极系列产品新增耐高温X8R特性，支持车载

TDK株式会社近日树脂电极系列产品，该系列新增耐高温X8R特性（150℃温度保证），并且在针对基板翘曲和热循环具有极高的可靠性，该系列将从2015年6月起开始量产。

2015-06-02

陶瓷电容

东芝推出低功耗15Mbps高速光电耦合器TLP2761

东芝推出一款将15Mbps高速通信与低功耗相结合的光电耦合器。新产品“TLP2761”同时还保证了8mm的爬电距离和电气间隙，出货即日启动。

2015-06-03

光电耦合器

东芝推出用于可穿戴及物联网设备的TZ1000应用处理器开发平台

东芝推出了TZ1000应用处理器系列所开发的软硬件开发平台。该平台可实现当下可穿戴设备或物联网（IoT）设备的活动量，心率或心电测量功能。东芝还推出开发套件体验活动。

2015-06-02

其它开发工具

闪迪高性价比固态硬盘Z400s SSD，瞄准移动计算和嵌入式应用

闪迪公司近日宣布，推出高性价比固态硬盘(SSD)Z400s SSD，这款全新器件旨在替代计算平台和嵌入式应用中的传统硬盘(HDD)。为了满足业务需求，PC和嵌入式系统需要稳定、可靠地访问存储器。Z400s与HDD相比，价格相当，性能却是HDD的20倍，可靠性是其5倍，平均功耗仅为其1/20。Z400s SSD成为了闪迪闪存...

2015-06-02

固态盘(SSD)

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