-
从BMS到电机控制：Vishay新型功率电阻以500V高压守护电动车安全
威世科技（Vishay Intertechnology）近日推出通过AEC-Q200认证的新型30W厚膜功率电阻器LTA 30。该器件采用紧凑型TO-220封装，可直接安装在散热片上，工作电压高达500V，具备卓越的过载能力和环境适应性，专门满足电动汽车、混合动力汽车等关键系统对高性能功率元件的严苛要求。
2025-11-21
功率电阻
-
破解“招工难”，优必选人形机器人聚焦搬运、分拣、质检三大工位
2025年，作为行业公认的“人形机器人量产元年”，具身智能领域迎来爆发式增长。头部企业密集披露大额订单，其中优必选Walker系列人形机器人订单总金额突破8亿元，工业人形机器人Walker S2首批数百台实现交付，覆盖汽车制造、智能制造、智慧物流、具身智能数据中心等重点领域。然而，在机器人员工频频“...
2025-11-21
压力传感器
-
为极限而生：STM32V8征服太空后，将如何变革你的工厂与产品？
全球半导体行业的领导者意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST）近日发布了其新一代高性能微控制器（MCU）——STM32V8。这款产品不仅是STM32家族的性能新标杆，更凭借其创新的工艺、强大的性能与卓越的可靠性，旨在为工厂自动化、电机控制、机器人及边缘AI等要求严苛的工业应用注入全新动力。
2025-11-21
MCU
-
国产eSIM芯片获重大突破！紫光同芯首款产品入库中国电信
近日，从紫光同芯传来重要消息，其eSIM产品TMC-E9系列（芯片备案型号：THD89 1.0.3）已正式进入中国电信终端库，成为首款入库中国电信的5G手机eSIM芯片。这一里程碑事件，标志着国产eSIM芯片技术获得了国内三大运营商的一致认可，为国产eSIM方案在手机端的规模化应用奠定了坚实基础。
2025-11-21
Wi-Fi芯片
-
双剑合璧：TDK混合浪涌保护元件为严苛应用提供双重保障
TDK株式会社（东京证交所代码：6762）近日发布全新G系列浪涌保护元件，包含G14（B72214G） 和G20（B72220G） 两种型号。该系列采用创新的串联混合设计，将金属氧化物压敏电阻（MOV） 与气体放电管（GDT） 集成于单一封装，成功融合了两类元件的技术优势，为电源、通信、家电等应用提供更高可靠性的...
2025-11-21
浪涌保护器
-
全球首发18nm制程！意法半导体STM32V8微控制器为边缘AI注入核“芯”动力
在边缘计算与工业4.0浪潮汹涌而至的今天，嵌入式系统对实时处理能力与本地智能的需求正经历爆炸式增长。传统微控制器（MCU）虽在成本与功耗上表现均衡，但其算力瓶颈已日益凸显，难以胜任复杂的AI推理、传感器融合及高精度图形处理等任务。2023年11月19日，半导体巨头意法半导体（STMicroelectronic...
2025-11-21
MCU
-
无视磁场干扰：Melexis新品MLX90382磁编码器助力实现高可靠线控转向与制动
2025年11月21日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis正式发布MLX90382车规级版本，进一步扩展其绝对磁性与电感编码器产品组合。这款新品凭借14位高分辨率、卓越的抗杂散磁场干扰能力及零延迟特性，专为对安全性要求极高的汽车应用场景而设计。
2025-11-21
视频编解码器
-
即插即用的精准：Bourns SSD-1000A以内建24-bit ADC加速高精度电流测量导入
全球知名电子组件制造商Bourns近日推出SSD-1000A数字电流传感器系列，该系列采用先进的分流电阻设计，电流测量范围覆盖100A至1000A，在-40°C至+115°C的宽工作温度范围内提供±0.1%FS的卓越精度、优异稳定性与完整电气隔离性能。这款高度集成且体积紧凑的解决方案，为电池管理系统、再生能源设备、马...
2025-11-21
电流传感器
-
AR眼镜"芯"标杆：炬芯科技平台助力形意智能实现全息显示突破
在人工智能与可穿戴设备深度融合的产业背景下，炬芯科技智能穿戴芯片平台ATS3089C成功赋能形意智能AR99全息智能眼镜，标志着其在消费级AR领域的技术落地取得实质性进展。这一合作不仅展示了国产芯片在高端穿戴设备领域的成熟度，更为整个行业提供了可量产的参考设计方案。
2025-11-20
Wi-Fi芯片
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
