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封装再升级！Abracon低功耗MEMS振荡器新增3025/5032封装选项
Abracon宣布为其广受好评的低功耗微MEMS振荡器产品系列新增两种封装选项——3225（3.2×2.5mm）和5032（5.0×3.2mm）贴片式封装。新推出的AMMLPE（3225）和AMMLPFL（5032）型号在保持原有优异性能的基础上，为工程师在PCB布局和系统集成方面提供了更大的设计灵活性，进一步完善了AMMLP低功耗MEMS产品组...
2025-11-24
MEMS振荡器
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多模态物联网新选择：贸泽电子推出SL1680嵌入式处理平台
全球知名元器件分销商贸泽电子正式宣布，开始供应Synaptics公司最新推出的SL1680嵌入式物联网处理器。该款处理器采用高度集成化设计，具备原生AI运算能力，同时兼容Android和Linux操作系统，专门针对企业级、消费电子及工业物联网领域中的多模态应用场景进行了深度优化，为各类智能设备提供了强大的...
2025-11-24
SoC
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完美替代TPS7A4700：共模GM1415实现40V输入1A输出的超低噪声稳压
共模半导体最新推出的GM1415是一款输入电压高达40V、输出电流达1A的快速瞬态响应超低噪声LDO。该器件具备3μVRMS的超低输出电压噪声和高达88dB的电源纹波抑制比，在关键性能指标上实现全面升级，可完美替代TI的TPS7A4700、TPS7A4701等业界标杆产品，为敏感的射频电源、仪器仪表、音频和医疗影像应用...
2025-11-21
恒压变压器（稳压器）
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即插即用的AI革命：广和通发布USB形态的移动算力解决方案
广和通近日创新发布AI Dongle解决方案，这是一款以USB接口形态实现的移动AI算力设备。该方案内置高性能、低功耗NPU，为个人PC、NAS等终端设备提供强大的边缘侧AI算力支持，能够实现LLM大模型的实时推理任务，推动问答助手、以文搜图、会议纪要总结等协同办公应用在边缘端的快速普及。
2025-11-21
加速度传感器
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全能接口配置：移远SH602HA-AP模组实现传感器与通信模块无缝集成
在DDC2025地瓜机器人开发者大会前夕，移远通信正式发布基于地瓜平台的SH602HA-AP机器人算力模组。该模组搭载地瓜机器人旭日®5智能计算芯片，提供高达10 TOPS的端侧AI算力，支持RTK+双目视觉融合与端侧大模型运行能力，目前已完成产品开发并开放样品申请，旨在加速机器人行业从"功能执行"向"感知决策...
2025-11-21
DC/DC电源模块
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从BMS到电机控制：Vishay新型功率电阻以500V高压守护电动车安全
威世科技（Vishay Intertechnology）近日推出通过AEC-Q200认证的新型30W厚膜功率电阻器LTA 30。该器件采用紧凑型TO-220封装，可直接安装在散热片上，工作电压高达500V，具备卓越的过载能力和环境适应性，专门满足电动汽车、混合动力汽车等关键系统对高性能功率元件的严苛要求。
2025-11-21
功率电阻
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破解“招工难”，优必选人形机器人聚焦搬运、分拣、质检三大工位
2025年，作为行业公认的“人形机器人量产元年”，具身智能领域迎来爆发式增长。头部企业密集披露大额订单，其中优必选Walker系列人形机器人订单总金额突破8亿元，工业人形机器人Walker S2首批数百台实现交付，覆盖汽车制造、智能制造、智慧物流、具身智能数据中心等重点领域。然而，在机器人员工频频“...
2025-11-21
压力传感器
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为极限而生：STM32V8征服太空后，将如何变革你的工厂与产品？
全球半导体行业的领导者意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST）近日发布了其新一代高性能微控制器（MCU）——STM32V8。这款产品不仅是STM32家族的性能新标杆，更凭借其创新的工艺、强大的性能与卓越的可靠性，旨在为工厂自动化、电机控制、机器人及边缘AI等要求严苛的工业应用注入全新动力。
2025-11-21
MCU
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国产eSIM芯片获重大突破！紫光同芯首款产品入库中国电信
近日，从紫光同芯传来重要消息，其eSIM产品TMC-E9系列（芯片备案型号：THD89 1.0.3）已正式进入中国电信终端库，成为首款入库中国电信的5G手机eSIM芯片。这一里程碑事件，标志着国产eSIM芯片技术获得了国内三大运营商的一致认可，为国产eSIM方案在手机端的规模化应用奠定了坚实基础。
2025-11-21
Wi-Fi芯片
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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