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Ams推出新款彩色接近和闪变检测传感器TCS3707
中国，2019年2月28日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，今天推出新款彩色(RGB)接近和闪变检测传感器TCS3707，使手机相机能够在人工照明场景中拍摄出清晰无瑕的照片。
2019-02-28
其它传感器
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兆易创新推出GD32E231系列MCU新品，持续推动Cortex-M23内核的工业化部署
日前，业界领先的半导体供应商兆易创新正式发布基于Arm Cortex-M23内核MCU的后续型号，GD32E231系列超值型MCU新品。
2019-02-28
MCU
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Molex 发布微型化 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件
全球性电子解决方案提供商Molex推出紧凑型 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件，该产品的设计可提供高频和低无源互调 (PIM) 功能。Molex 与 2.2-5 联盟共同努力，通过采纳了成熟的 4.3-10 形状系数并使其微型化，从而开发出了 2.25 的形状系数。Molex 的 2.2-5 射频连接器比 4.3-10 连接器尺寸小 53%，...
2019-02-28
RF/微波/同轴连接器
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Diodes推出适用于汽车产业应用的AH356xQ系列全极霍尔效应开关
Diodes 公司推出领先市场且经完整认证适用于汽车产业应用的 AH356xQ 系列全极霍尔效应开关，此产品也符合 AEC-Q100 的 0 级标准。这些坚固的霍尔效应开关之常见应用包括位置及近位感测、开路及闭路侦测、位准侦测及流量计量，此开关具备介于 3V 到 28V 的宽广操作电压范围以及十分出色的 8kV HBM ES...
2019-02-28
其它开关
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东芝汽车应用图像识别系统级芯片集成一种深度神经网络加速器
东芝宣布成功开发出一款汽车应用图像识别系统级芯片(SoC)，与东芝上一代产品相比，该产品使深度学习加速器的速度提升10倍，功率效率提高4倍[1]。该技术成果的详情于2月19日在旧金山举行的2019 IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上公诸于众。
2019-02-28
SoC
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华为发布OceanStor Dorado系列全闪存存储新品
在2019年世界移动大会（MWC2019）上，华为发布全新入门级全闪存存储系统OceanStor Dorado3000 V3，以及基于NVMe架构的OceanStor Dorado中高端系列全闪存存储，凭借其卓越的性能、完备的企业级特性、效率优势，满足数据库、虚拟桌面（VDI）、虚拟服务器（VSI）等场景应用诉求，帮助金融、制造、运营...
2019-02-28
Flash
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Microchip推出业界首款支持Type-C的车载USB 3.1 SmartHub
Microchip推出符合汽车标准的第一代USB 3.1 SmartHub集成芯片。与现有USB 2.0解决方案相比，新一代USB 3.1芯片能将数据传输速率提升10倍，并且能够缩短索引时间，从而改善汽车用户体验。为支持在智能手机市场日益普及的USB Type-C接口，以及汽车内各种各样的连接，全新的USB7002 SmartHub IC提供用...
2019-02-28
USB 3.0主控芯片
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Qualcomm推出Quick Charge无线快速充电并引入Qi互通性
在世界移动通信大会(MWC)上，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出面向无线充电的Qualcomm Quick Charge技术，为无线充电行业带来公司多年积累的快速充电技术创新，并让消费者能够快速、安全且高效地为终端进行无线充电。
2019-02-28
充电器
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Qualcomm推出车用Wi-Fi 6芯片，为顶级车载体验提供更强大功能
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出全新Qualcomm汽车Wi-Fi 6芯片QCA6696，为汽车行业带来下一代Wi-Fi和蓝牙(Bluetooth)连接。QCA6696是Qualcomm Technologies最先进的Wi-Fi解决方案，可为Qualcomm骁龙汽车4G和5G平台提供补充。该芯片旨在提供快速、安全且高效的Wi...
2019-02-28
Wi-Fi芯片
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