【导读】Plessey宣布与硅基背板合作伙伴Jasper Display Corp（JDC）在研发单片集成Micro LED显示器过程中迈出了重要一步。Plessey与JDC持续开展合作，其中包括大额投资一套完整的配套设备，帮助实现晶圆对晶圆的粘合技术。搭配JDC的eSP70硅专利背板技术，Plessey成功实现其硅基氮化镓单片集成Micro LED外延片的晶圆级粘合，从而开发出包含可寻址LED的Micro LED显示器。
来源：Plessey
据悉，晶圆级粘合面临重要的技术挑战，要实现将完整的硅基氮化镓LED晶圆与高密度CMOS（互补金氧半导体）背板之间的粘合仍具有相当大的挑战。最初，Plessey于2019年4月初实现全球首个通过机器设备完成晶圆对晶圆的粘合。此后，再进行全功能、电气和机械结合，开发出一个完全可操作的Micro LED显示器。
Plessey的Micro LED显示器由间距为8微米的单色全高清（1920x1080）电流驱动像素阵列组成。每个显示器需要200多万个独立的Micro LED像素点与控制背板的电极做连接。JDC的背板为每个像素点提供独立的10-bit单色控制。而将完整的LED晶圆粘合到 CMOS背板上，晶圆之间包含了1亿多个微级键。在2019 SID Display Week展会上，Plessey将展示这项突破性的尖端Micro LED技术，并将说明为何其可扩展和可重复的硅基氮化镓单片集成工艺是下一代AR/MR显示产品抬头式/头戴式装置、智能手机及其它Micro LED显示应用等的唯一解决方案。
Plessey是英国领先的先进光电子技术解决方案开发商。该公司为其广泛的光电器件和系统提供其独特且专有的GaN-on-Silicon平台的批量处理。Plessey总部位于英国普利茅斯，拥有领先的150mm和200mm晶圆加工设施，可承接产品的设计，测试和组装，以及一整套光子表征和应用实验室。Plessey是一家屡获殊荣的显示引擎创新照明器（DMD和LCOS）和全场发射microLED显示器供应商，它将超高密度RGB像素阵列与高性能CMOS背板相结合，可产生极高亮度，低功耗和高帧头戴式显示器（HMD），增强现实（AR）和虚拟现实（VR）系统的速率图像源。
Jasper Display公司于2010年开始运营，是SLM（空间光调制器）的领先设计者，并成功开发并推出了几款新型，超高速全高清（FHD）微型显示器和微显示控制器，建立了一条生产线新的LCoS产品支持以FHD分辨率和高帧率运行的彩色序列单微显示器。此外，Jasper Display拥有世界上最小的超高清（UHD）微显示器。Jasper Display的最新产品OCM现在将添加一个ASIC控制器，以驱动从FHD到UHD微显示器的全系列微显示器。Jasper Display公司的JD4704是一款4K2K LCoS微显示器，在2014年光子节展期间赢得了着名的“2014台湾杰出光电产品奖”。这是由PIDA（光子工业和技术发展协会）组织的第23届国际光电子博览会。Jasper Display公司还在2014年6月的Computex台北和光电子节日期间举行了世界上最小像素（3.74um），4K2K（4160×2464）超高分辨率硅基液晶（LCoS）微显示器的演示。示威活动吸引了不同行业的关注。
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