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安森美半导体基于超低功耗的RSL10 SIP提供能量采集蓝牙低功耗开关
推动高能效创新的安森美半导体，推出完全以采集的能量工作的蓝牙低功耗开关参考设计，为物联网(IoT)定义新的超低功耗水平。该平台演示RSL10系统级封装(SIP)如何能支持免电池和完全自供电的蓝牙5设备，无需额外的能源。应用示例包括墙面和照明控制、楼宇自动化和资产跟踪。
2018-11-15
触摸开关
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Microchip推出高度集成的LoRa系统封装系列，加速远程物联网节点的开发
LoRa®（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。
2018-11-15
功率放大器
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Vishay推出适用于恶劣环境的新型高压ENYCAP储能电容器
Vishay宣布，推出一系列新型高压ENYCAP™电解双层储能电容器---230 EDLC-HV ENYCAP，用于恶劣环境下的能量收集和电源备份应用。Vishay BCcomponents 230 EDLC-HV ENYCAP电容器是业界首款在+85C和最大额定电压3.0 V条件下使用寿命达到2000小时的电容器。
2018-11-15
电解电容
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PI半桥电机驱动IC替代MOSFET，保护级别可编程
PI的半桥电机驱动电路使用与家用30-300W电器直流电机，特别对BLDC可编程效率高，但不适于电池供电的低压直流电机应用。该半桥驱动器能替代MOSFET，能更安全地驱动IGBT，因为其散热效率高，无需散热片。从芯片内结构讲，该驱动器有自供电能力，电路保护级别可根据应用设置。
2018-11-14
功率器件
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ABLIC Inc.推出具备低至95nA的全球顶级低消耗电流的S-1318系列紧凑型LDO稳压器！
11月13日——ABLIC Inc.（社长：Nobumasa Ishiai，总部：千叶县千叶市，以下简称：“ABLIC”）今日推出适用于可穿戴设备和物联网设备的S-1318系列低消耗电流低压差(LDO)稳压器(*1)。
2018-11-14
其它电源
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铝电解电容器: 大电流能力的紧凑型单端引线式电容器系列
TDK公司(东京证券交易所代码：6762)开发出新系列爱普科斯(EPCOS)单端引线式铝电解电容器B41897*系列。该系列电容器尺寸非常紧凑，具有大CV(电容值)和高纹波电流能力，额定电压范围为25 V DC至75 V DC，电容范围为270 µF至12,000 µF。根据电压和电容值的不同，新元件的尺寸范围为12.5 mm x 20 mm至18...
2018-11-14
电解电容
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TDK推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas HF
TDK株式会社推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas HF。该元件采用PZT（锆钛酸铅）陶瓷材料以及塑料封装外壳，尺寸仅为47.3 mm x 20 mm x 20 mm，并配备可焊接引线。此外，它还具有重量轻、功耗低、输入电压低等诸多特点。
2018-11-14
高频信号发生器
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P-duke推出轨道交通认证电源 SIP8 DC/DC 电源转换器
RDL03W和RDL06W 是世界上最小的轨道交通认证的DC/DC电源转换器，均已通过轨道交通 EN 50155 and EN 45545-2 认证。
2018-11-14
DC/DC电源模块
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TDK推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink电容器
TDK株式会社推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器，进一步拓展了成熟的CeraLink电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计，在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。
2018-11-14
陶瓷电容
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