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TT Electronics推出热跳线芯片，以增强温升管理
全球性能关键应用工程电子产品供应商TT Electronics今天宣布推出TJC系列热跳线芯片，使电路设计人员能够管理紧凑型电力电子组件的温升。这些部件提供导热通路，具有电隔离，用于管理PCB热点区域。氮化铝的导热系数几乎是氧化铝的五倍，用于热跳线芯片，以保持紧凑电子组件冷却，从而提高产品的可靠性。
2019-05-05
热敏电阻
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Littelfuse瞬态抑制二极管阵列为超高速接口提供超低电容ESD保护
Littelfuse公司推出两个系列的双向瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管），用于在PCB布局尤其具有挑战性的应用中保护超高速消费电子产品接口免受破坏性静电放电（ESD）的损坏。 SP3208系列中的第一款瞬态抑制二极管阵列SP3208-01UTG经过机械优化，可提供稳定的超低电容（标称值为0.08 pF）。 第一款SP32...
2019-05-05
其它ESD器件
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XP Power推出HPT5K0系列AC-DC电源
XP Power正式宣布推出HPT5K0系列，该系列是一款具有高功率密度、高效率、谐振零电压开关（ZVS）5 kW的 AC-DC电源，通过通讯/工业和医疗机构认证，具有三相、三线、180至528VAC输入。这大大简化了安装，从而无需中性连接，因为这在工业应用中通常不可用。
2019-05-05
AC/DC电源模块
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欧姆龙推出高耐久、高耐环境性，使用更方便的限位开关
现代制造业的不断转型升级，使得制造现场正逐渐朝着高品质、高效率的生产模式转变。为了应对更复杂的生产需求，更加恶劣的生产环境，工业品也正在面临着前所未有的新挑战。
2019-05-05
限位开关
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哈佛大学研制首台激光无线电收发器，为超高速Wi-Fi数据铺路
日前，外媒报道称，哈佛大学约翰·保尔森工程与应用科学学院（SEAS）的研究人员们，已经完成了借助半导体激光器发送和接收无线电信号的首次实验。这种混合式光电器件，能够利用激光来提取和传输微波信号，为有朝一日的超高速 Wi-Fi 数据传输技术铺平了道路。
2019-05-05
收发器
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贸泽电子开售面向物联网应用的TI CC3235x SimpleLink
贸泽电子即日起备货Texas Instruments (TI) 的CC3235x SimpleLink™双频带无线片上系统 (SoC)。 CC3235x SoC将高性能应用处理器、网络处理器和加密引擎集成到单个芯片中，并配有丰富的外设，非常适合各种物联网 (IoT)、楼宇自动化、安全和医疗保健应用。
2019-05-05
SoC
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ON推出基于SiC的混合IGBT和相关的隔离型大电流IGBT门极驱动器
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将于5月7日开始的德国纽伦堡欧洲PCIM 2019展会推出新的基于碳化硅(SiC)的混合IGBT和相关的隔离型大电流IGBT门极驱动器。
2019-04-30
其它IGBT
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ST 650V高频IGBT利用最新高速开关技术提升应用性能
意法半导体的HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代沟栅场截止（TFS）技术，可提高PFC转换器、电焊机、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器等中高速应用设计的能效和性能。该系列还包括符合AEC-Q101 Rev. D标准的汽车级产品。
2019-04-30
其它IGBT
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Melexis推出面向汽车应用的嵌入式电机驱动产品系列---MLX81206
全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车应用的第 II 代嵌入式电机驱动产品系列的最新产品 MLX81206。这款单芯片解决方案搭载 64 KB 闪存，具有更高的集成度，可驱动从 100W 至 1000W 的直流无刷电机。
2019-04-30
驱动模块
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