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Microchip发布TimeProvider® 4100主时钟V2.4 版固件
公用事业、交通和移动网络等关键基础设施依赖时间来实现网络同步。时间的主要来源是全球卫星定位系统（GPS）等国家授时系统，但 GPS 信号容易受到干扰和欺骗攻击。为了继续为关键基础设施运营商提供安全的授时解决方案，Microchip Technology （微芯科技公司）今日发布 TimeProvider® 4100 主时钟V2...
2024-05-23
仿真工具
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Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越来越受欢迎的D2PAK-7封装
Nexperia今天宣布，公司现推出业界领先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon...
2024-05-23
MOSFET
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高通推出面向Windows的骁龙开发套件，加速Copilot+ PC的发展
2024年5月21日，圣迭戈——今日在Microsoft Build开发者大会上，高通技术公司与微软公司合作，宣布推出面向Windows的骁龙®开发套件——一款搭载骁龙®X Elite的小型PC，旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。
2024-05-24
仿真工具
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Diodes推出 10Gbps 符合汽车规格的交叉开关可简化车内 USB-C 连接功能
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出10Gbps符合汽车规格的交叉开关(Crossbar Switch)，为先进的车内连接功能带来更多便利与性能。Diodes 全新开关 PI3USB31532Q 的设计可通过 USB Type-C® 连接器实现USB 3.2 与 DisplayPort™ 2.1 信号路由，确保信号高度完整性，相较于传统交叉多路复用器与 R...
2024-05-24
USB 3.0主控芯片
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Qorvo®推出简化DOCSIS® 4.0 CATV网络升级的创新芯片
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布率先推出单芯片可变反向电缆均衡器。这款突破性IC专为CATV应用开发人员设计，旨在帮助他们升级网络，以满足先进的DOCSIS® 4.0标准。DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (HFC)网络实现下一代宽带，不仅提供对称的数千兆...
2024-05-22
Wi-Fi芯片
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OCS发布超高精度，微低功耗3D线性霍尔磁轴芯片OCH1970VAD-H
OCH1970VAD-H是灿瑞专为磁轴键盘应用设计的一款具备超高精度和微低功耗特性的3D数字输出线性霍尔传感器芯片。该芯片的电路设计融合了霍尔元件、斩波处理电路、模数转换(ADC)模块以及通讯模块等精密电路。它不仅支持I2C和SPI两种主流的通讯协议，还提供三轴16位的精确数据输出，并具备宽广的灵敏度编...
2024-05-22
霍尔传感器
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Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片，进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（（以下简称Allegro）宣布推出高压power-Thru™产品系列中的第三款产品。Allegro的两芯片AHV85000和 AHV85040隔离栅极驱动器IC解决方案可与外部变压器协同工作，能够为太阳能逆变器、xEV充电基础设施和储能系统（...
2024-05-22
USB 3.0主控芯片
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PI 推出适用于1.2kV至2.3kV“新型双通道” IGBT模块的单板即插即用型门极驱动器
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations 今日宣布推出SCALE-iFlex™ XLT系列双通道即插即用型门极驱动器，适配单个LV100（三菱）、XHPTM 2（英飞凌）、HPnC（富士电机）以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块，该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。...
2024-05-21
IGBT模块
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大联大友尚集团推出基于onsemi和NOVATEK的4K 60帧高清图像检测方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR2020图像传感器和联咏科技（NOVATEK）Natek平台的4K 60帧高清图像检测方案。
2024-05-21
图像传感器
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