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广和通发布全球首款Cat.1区块链模组，实践物联网+区块链融合创新
5月27日，广和通宣布基于紫光展锐的物联网芯片平台春藤8910DM以及摩联科技的BoAT（Blockchain of AI Things）区块链应用框架，推出业界首款Cat.1区块链模组L610，实践物联网+区块链融合创新，旨在给客户提供全新的物联网体验。
2020-05-28
其它
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村田推出6轴3D MEMS惯性力传感器“SCHA600系列”
株式会社村田制作所（以下简称本公司）研发了能支持要求达到ASIL D(1)的系统的6轴一体封装、3D MEMS惯性力传感器“SCHA600系列”（以下简称本产品），并计划于2020年12月底开始批量生产。
2020-05-28
其它MEMS传感器
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恩智浦针对汽车和工业市场推出强化蓝牙功能的无线MCU新产品
荷兰埃因霍温——2020年5月27日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布KW3x微控制器（MCU）系列推出新MCU产品KW39/38/37。KW39/38/37增加了对蓝牙5.0长距离传输和蓝牙广告信道扩展等功能。在支持低功耗蓝牙5.0全部新功能的同时，实现与前代产品KW34/35/36在硬件、软...
2020-05-27
MCU
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三星发布新款处理器Exynos 880，集成5G基带最高上传速率1.28Gbps
5月26日消息，三星今天发布了针对中端手机的新款处理器Exynos 880，采用自家的8nm FinFET工艺，一共有八个核心，两个是Cortex-A77，单核最高主频2.0GHz，另外六个是Cortex-A55，单核最高主频1.8GHz。然后集成了Mali-G76 MP5 GPU以及NPU神经网络单元。
2020-05-27
CPU
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Diodes的MIPI 2：1交换机为多相机设备提供经济高效的支持
Diodes Incorporated（纳斯达克股票代码：DIOD）今天宣布推出PI3WVR626，这是一种MIPI®D-PHY / C-PHY 2：1交换机，使单个主机设备可以与两个符合MIPI的模块接口，从而帮助工程师优化多相机手机和其他个人计算设备的设计。
2020-05-27
其它
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三星推出SE S3FV9RR安全芯片 致力保障移动设备数据安全
智能手机已经在人们的日常生活中扮演了越来越重要的角色，因此也很容易被黑客和网络犯罪分子给盯上。用户不仅在设备上存储了敏感的个人信息，还有涉及移动支付的权限需要得到有效的保护。为满足这一需求，三星推出了基于新一代 Secure Element S3FV9RR 芯片的认证解决方案，致力于保障手机中存储的...
2020-05-27
USB 3.0主控芯片
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泰克为4/5/6系MSO混合信号示波器升级了Boxcar 10功能
泰克最新为4/5/6系MSO混合信号示波器升级了软件功能，这次特别为电源行业应用、汽车以太网应用进行的升级，Boxcar 10是新一代示波器软件的第10次功能升级。泰克全面开放100余种高级应用功能免费试用，体验软件与硬件完美结合，开发未来示波器的无限潜能，带您领略 “视界大不同”。
2020-05-27
示波器
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Nexperia推出新锗化硅(SiGe)整流器，兼具一流的高效率、热稳定性
2020年5月27日，Nexperia推出了一系列反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器，兼具肖特基整流器的高效率与快速恢复二极管的热稳定性。
2020-05-27
检波器
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Vishay推出TNPU e3系列新款汽车级高精度薄膜扁平片式电阻
2020年5月27日 — 日前，Vishay宣布，推出温度系数（TCR）低至 2 ppm/K，0603、0805和1206外形尺寸新型器件，扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。
2020-05-27
薄膜电阻
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