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AMD发布全新的Zen 3 CPU架构，明显提升游戏性能和能效方面
AMD正式发布了全新的Zen 3 CPU架构，以及基于新架构的锐龙5000系列桌面处理器，主要在游戏性能和能效方面提升非常明显。
2020-10-09
CPU
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瑞萨电子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU产品群
2020 年 10 月 9 日， 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU产品，以扩展其RA6系列微控制器（MCU），使RA产品家族的MCU增至42款。此次发布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核并支持TrustZone®，运行性能提升至200 MHz。
2020-10-09
MCU
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Melexis推出一款单线圈风扇和泵驱动器IC MLX 90412
2020 年 10 月 9 日，全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出一款新型单线圈风扇和泵驱动器 IC MLX 90412，其峰值驱动能力达 2.2A。MLX 90412 兼具高性能和低噪声运行两大优点，适用于各种家用电器和工业应用。
2020-10-09
LED驱动IC
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JAE推出用于汽车ECU的MX77系列小型，薄型连接器
JAE推出了MX77D系列板对线连接器，该连接器是MX77系列板对线连接器的低背化版本，与目前正在销售的MX77A型连接器的登场，将为客户提供更多更优质的选择。
2020-10-09
其它连接器
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Littelfuse推出一系列新的50A单向TVS二极管阵列
芝加哥，2020年10月6日—电路保护，功率控制和传感领域领先技术的全球制造商Littelfuse，Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）今天宣布推出一系列新的50 A单向TVS二极管阵列（SPA®二极管）。与市场上目前可用的解决方案相比，SP1250-01ETG 50 A单向TVS二极管阵列通过较低的钳位电压和低泄漏电流提供了出色...
2020-10-09
其它二极管
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东芝推出可延长电池使用时间的小型低导通电阻共漏极MOSFET
中国上海—东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出12V共漏极N沟道MOSFET“SSM6N951L”，用于移动设备锂离子电池组中的电池保护电路。新产品将于今日开始出货。
2020-10-09
MOSFET
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XP Power推出超薄3相5kW AC-DC电源模块
XP Power正式宣布HPT5K0系列高功率密度、高效率、5kW AC-DC电源模块中添加一款超薄外壳产品。与该系列现有产品一样，新的HPT5K0-L产品具有三相、三线和接地、180至528VAC输入，并且符合ITE/工业和医疗机构的安规认证。
2020-10-09
AC/DC电源模块
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SK海力士推出全球首款DDR5 DRAM
SK海力士宣布推出全球首款DDR5 DRAM。DDR5是新一代DRAM标准，此次SK海力士推出的DDR5 DRAM作为超高速、高容量产品，尤其适用于大数据、人工智能、机器学习等领域。
2020-10-09
DRAM
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TDK发布SPC接口的新型抗杂散场3D HAL位置传感器
TDK公司 宣布Micronas masterHAL®传感器系列的产品组合扩展，发布了新的抗杂散场3D HAL®位置传感器HAL 3970。该传感器适用于汽车和工业应用，具有从0°到360°的高精度角度检测，线性位置检测，并使用SPC输出来传输计算的位置信息。SPC接口是SENT协议根据SAE J2716标准的增强。它能够根据外部ECU发送...
2020-10-09
位置传感器
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