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OmniVision联手Nextchip推出全新汽车图像传感器
针对涉及后视摄像头、环视系统和中低端汽车电子后视镜的汽车应用，OmniVision技术公司和Nextchip公司合作推出了一个联合解决方案，该方案经过预先调校，可为开发人员节省长达三个月的调校工作。
2021-01-18
图像传感器
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SiFotonics推出业界首款100G ER1 SFP56-DD光收发器
SiFotonics Technologies Co.Ltd今天宣布，对一级客户指定的业界首款100G ER1 SFP56-DD光收发器进行工程取样，该产品将用于支持云数据中心互联(DCI)和5G光传输的高密度交换机和路由器应用。
2021-01-18
收发器
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恩智浦推出BlueBox 3.0开发平台，用于安全汽车高性能计算
恩智浦半导体宣布推出BlueBox 3.0，这是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算（AHPC）开发平台的新扩展版本。BlueBox 3.0专为在芯片设备就绪前，进行软件应用开发和验证而设计，提供灵活的方式来应对用户定义汽车、安全等级2+（L2+）自动驾驶以及不断发展的汽车架构，这必将推动互联汽车的变革。
2021-01-18
USB 3.0主控芯片
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TI推出业界领先的无线BMS解决方案，革新电动汽车电池管理
北京（2021年1月18日）- 经过多年持续发展，汽车电气化已取得显著成果。然而，如何提高电动汽车的续航能力，依然是当前最主要的技术难题之一，而电池管理系统的创新正是突破该难题的核心。今日，德州仪器 (TI) 宣布电动汽车(EV)电池管理系统(BMS)领域的一项重大进展，即发布业界领先的无线BMS解决方...
2021-01-18
电源管理IC
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翠展微电子推出智能式超低功耗数字式热释电传感器
2021年1月8日上海讯，翠展微电子(上海)有限公司(Grecon)日前宣布推出一款针对人体被动红外（PIR）应用的超低功耗数字芯片M9401。该方案通过热释电红外传感器以非接触方式检测出人体辐射的信号，并将该信号转换成电信号输入到芯片中进行信号处理。该芯片的工作电流极低，典型的功耗只有4.5µA,并且在...
2021-01-18
光电传感器
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广和通发布了基于联发科芯片组平台的最新的5G LGA模块FG360
广和通(Fibocom)（股票代码：300638）在CES 2021活动期间发布了其最新的5G LGA模块FG360。该模块基于联发科芯片组平台，将有两个版本，其中面向欧洲、中东、非洲和亚太市场的为FG360-EAU，面向北美市场的为FG360-NA。
2021-01-15
控制模块
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瑞芯微推出全新安防后端NVR／XVR芯片方案RK3568
近日，瑞芯微推出全新安防后端NVR／XVR芯片方案RK3568，其四大特性赋能NVR／XVR的全面硬件升级。
2021-01-15
SD/MMC主控芯片
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群联发布U17/U18桥接和E21T入门级NVMe SSD主控
群联发布了自家 SSD 主控产品线的例行更新。除了 U17 / U18 这两款支持 USB 3.2 的移动硬盘桥接芯片，还有 E21T 这款入门级 NVMe SSD 主控。显然，群联希望通过该系列主控新品，为固态硬盘制造商提供极具竞争力的解决方案。与此同时，该公司还计划在今年晚些时候推出新款入门级无 DRAM 缓存的 NVMe ...
2021-01-15
固态盘(SSD)
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飞利浦Hue宣布推出一款全新的无线调光开关模块
飞利浦Hue宣布推出一款全新的无线调光开关模块，让Hue用户可以通过标准的墙壁开关直接控制智能照明。全新的飞利浦Hue墙壁开关模块是任何飞利浦Hue设置的理想补充。
2021-01-15
光电模块
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