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新品

CYNORA推出新款基于TADF深绿发光体的设备测试套件

CYNORA宣布向客户提供基于热活化延迟荧光材料（TADF）的深绿发光体的设备测试套件，用于下一代OLED显示器。此项进展是TADF技术中行业领先的一个里程碑，并且实现了CYNORA的路线图承诺。

2021-01-22

仿真工具

TDK压力传感器：适用于医疗技术领域的高精度扁平化元件

TDK集团推出新系列高精度的压差传感器（零件编号B58621V*），基于印刷电路板的扁平化设计。新元件具有16 mbar、100 mbar和7 bar三种满量程 (FS) 范围可选，在-20°C至+70°C的温度条件下，绝对精度高达±1％FS。

2021-01-22

压力传感器

寒武纪 7nm 芯片思元 290 及玄思 1000 加速器正式亮相

寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

2021-01-22

加速度传感器

安富利推出HoriZone RA物联网安全开发套件

安富利推出了HoriZone RA开发套件，该套件旨在为需要安全通信的边缘到云的物联网（IoT）应用程序提供概念验证设计。该套件采用瑞萨电子RA系列微控制器，用于安全的IoT端点和边缘设备，该套件为连接到基于Microsoft Azure云的Avnet IoTConnect平台的资源受限嵌入式系统（RCES）提供安全功能。

2021-01-21

仿真工具

三星电机研发出5G手机用最薄三脚电容

据韩媒THE ELEC报道，三星电子周三表示，它将向一家全球智能手机制造商供应0.65mm薄型三脚多层陶瓷电容器（MLCC）。

2021-01-21

薄膜电容

芯海科技推出通过车规级AEC-Q100认证的信号链MCU芯片

作为集成电路厂家进入汽车领域的通行证之一，AEC-Q100由汽车电子协会AEC（Automotive Electronics Council）制定和推动，针对每颗芯片进行严格的质量与可靠性确认，特别是对产品功能与性能进行标准规范测试。其在业内含金量极高，与消费及工业电子相比，AEC-Q100的车规认证更为严苛。

2021-01-21

MCU

CEVA推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感器。SensPro2™系列建立在CEVA业界领先的传感器中枢DSP领先地位上，在相同的工艺节...

2021-01-21

DSP

抗结点温度高达150ºC，高噪声，ST全新高温晶闸管问世

近日，ST最近更新了其高温晶体闸流管产品系列，结点温度可达到150ºC，提供抗高噪声功能。TN系列涵盖了从12A到80A的各种通态电流。本文将重点关注一款特殊的设备:TN5015H-6G。该器件是第一个50 A的通态电流和600 V的关态电压的器件，它能解决多大的问题？

2021-01-21

瞬变抑制二极管

JAE推出汽车安全气囊用短型无端子爆管连接器MX72C/D系列

日本航空电子工业(JAE)推出了目前欧美区域流行中的的型无端子接口标准(*1)的汽车安全气囊用爆管连接器-MX72C/D系列连接器。

2021-01-21

无焊端子

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