-
芯镁信发布车规级MEMS氢气传感器模块
近日，国内领先的MEMS器件设计公司苏州芯镁信电子科技有限公司（以下简称“芯镁信”）宣布推出针对氢燃料电池汽车氢气泄漏检测的传感器智能模块GTM-71，该模块突破行内响应时间T80小于2s，首次实现T90小于2s的快速响应时间，同时通过了CNAS的计量校准、ELV等认证。
2021-05-27
传感器模块
-
瑞萨DDR5 I3C总线扩展和SPD集线器产品通过AMI固件认证
2021 年 4 月 29 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，瑞萨I3C总线扩展产品已通过合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X远程管理软件和固件认证。I3C产品入选AMI认证供应商名单，客户可轻松将其DDR5平台和板卡从I2C或其它传统的扩展器规格迁移至全新高速I3C规格。
2021-05-27
其它存储器
-
Flex电源模块推出小型SIP封装80A数字PoL稳压器
伟创力电源模块现在推出高功率密度、数字非隔离点负载（PoL）稳压器BMR474。垂直安装的SIP（单列直插式封装）设计，BMR474可节省宝贵的电路板空间，同时能够提供高达80A输出电流，最大功率输出为198W。
2021-05-01
恒压变压器（稳压器）
-
Bourns推出用于在某些恶劣环境下基于RS-485的应用的混合式位置传感器
Bourns推出了一种创新的混合式位置传感器，用于在某些恶劣环境下基于RS-485的应用。新型Bourns®型号HES38U-RS485混合位置传感器经过专门设计，可满足要求长周期寿命和高可靠性的重型应用规范，在10圈绝对位置的情况下，其旋转寿命高达500万转。它具有最大±0.1％的独立线性指标，IP65密封等级和-40°C...
2021-05-01
位置传感器
-
倍加福推出SIL 3等级电流驱动器，面向危险区应用
凭借推出新型的SIL 3电流驱动器，倍加福（Pepperl+Fuchs）将完善其用于所有类型信号的SIL 3隔离式安全栅产品组合，既可作为模块安装到DIN导轨上，又可作为隔离式组件安装在端子板上。SIL 3应用中的定位器（对于进出现场的数字信号以及模拟测量信号始终可用）现在可以通过单个接口模块直接连接到控制...
2021-05-27
其它
-
Advanced Energy 推出一款超小型、高功率密度直流/直流电源转换器
Advanced Energy 一直致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案，这方面的技术更一直领先全球。该公司宣布推出一款全新的超小型48V输入直流/直流电源转换器，新产品的推出显示这系列在市场上居领导地位的电源产品不断壮大，有更多不同型号可供选择。
2021-04-28
DC/DC电源模块
-
Holtek推出BH66F2742 ATS 24-bit A/D MCU
Holtek新推出ATS(Accurate Temperature Sensor) 24-bit A/D Flash MCU BH66F2742，适用于小体积红外测温、体温量测与高精度环境温度量测应用，例如额耳温枪、电子温度计、体温贴与冷链等产品。
2021-05-27
MCU
-
Holtek推出BC66F2332 Sub-1GHz超外差OOK RF接收A/D型MCU
Holtek推出全新BC66F2332射频芯片Sub-1GHz超外差OOK RF接收器A/D型Flash MCU，引脚完全兼容于BC68F2332。除同样具高性价比优势外，并多增加12-bit ADC，方便客户开发不同需求的系列性产品。搭配Holtek RF团队技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防...
2021-05-26
MCU
-
C&K为可穿戴设备推出超薄轻触开关
领先的高质量性机电开关制造商 C&K 为可穿戴及便携式物联网设备开发了一种微型 SMT 轻触开关。PTS847 系列侧面起动轻触开关不仅能节省空间, 其耐用性也有所提高, 可以应对消费设备常遭遇的跌落冲击。
2021-05-26
触摸开关
- 聚合物电容全景解析：从纳米结构到千亿市场的国产突围战
- 超300cd亮度+毫米级光域！艾迈斯欧司朗SYNIOS P2720重构车灯微光学架构
- 从存储转发到AI自治：以太网交换机的四阶技术跃迁
- 驱动器技术全景图：从原理到国产替代的破局之路
- 奇瑞罗姆技术共创日，共绘汽车电子未来蓝图
- 隔离式栅极驱动器核心技术全景：安全、能效与国产破局路径
- 三新驱动西部崛起：第十三届西部电子信息博览会成都盛大启幕
- 步进电机驱动器技术演进：从基础驱动到智能闭环控制
- 集成化与智能化：国产有刷电机驱动芯片的技术跃迁与应用突围
- 从方波到矢量控制：BLDC电机驱动器的国产化进阶之路
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系统级芯片设计的两种路径
- EMVCo C8预认证！意法半导体STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全边界
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
