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Allegro推出业界体积更小的正弦/余弦3D位置传感器

发布时间:2022-01-12 责任编辑:lina

【导读】运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro 宣布推出全新A33230正弦/余弦3D霍尔效应位置传感器IC,这是目前市场上体积更小的正弦/余弦3D传感器,能够为汽车和工业等领域的系统设计人员提供高性价比解决方案,并可加快产品上市速度。


运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:ALGM)(以下简称Allegro)今天宣布推出全新A33230正弦/余弦3D霍尔效应位置传感器IC,这是目前市场上体积更小的正弦/余弦3D传感器,能够为汽车和工业等领域的系统设计人员提供高性价比解决方案,并可加快产品上市速度。


Allegro推出业界体积更小的正弦/余弦3D位置传感器


A33230 包含有两个独立的模拟信号通道,可提供卓越的高速性能,而小巧的 SOT23-W 封装尺寸使其非常适合于 PCB 空间非常宝贵的应用。该IC还可用作角度传感器,前提是系统需要包含一个能够对两个输出执行 CORDIC 计算的电子控制单元 (ECU)。


A33230 将垂直和平面霍尔元件与彼此正交的感测轴结合在一起,可提供 90° 的相位分离(相位差?),使这些传感器本质上不受磁极间距和气隙影响。A33230经过预编程,可在任何平面(XY、XZ 或 YZ)中测量角度,同时提供独立的正弦和余弦输出。


Allegro 位置和角度传感器业务部总监 Scott Milne 表示:“霍尔效应正弦/余弦传感器能够感测X、Y 和 Z 平面中的磁场,是可靠且被许多应用验证的解决方案。A33230 的推出使 Allegro 客户具有更多的位置和角度传感器选择,可用于汽车和工业等领域的工厂机器人、挡风玻璃雨刷器、车内电机等应用。A33230同时还是一种高性价比解决方案,它占用空间很小,非常适合设计人员需要最小化 PCB 尺寸,或那些正在努力降低BOM成本的传统应用。”


价格和供货信息


A33230 采用 5 引脚 SOT23-W 封装(后缀 LH),产品不含铅,符合 RoHS 标准,引线框采用 100% 雾锡电镀。如欲索取样片或者咨询产品价格等其他信息,请联系Allegro上海分公司或当地办事处。


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