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松下推出业界最大电流导电性聚合物混合铝电解电容器
松下电器产业株式会社机电解决方案公司实现了大电流导电性聚合物混合铝电解电容器ZU系列及大容量ZSU系列的产品化，将于2020年12月起开始量产。该系列产品适用于车载ECU（Electronic Control Unit）［1］等设备。相比现有的大电流产品ZS系列（Φ10x12.5mm品、Φ10x16.5mm品），该产品实现了高出1.4倍以...
2021-07-23
电解电容
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希捷推出可自愈的Exos CORVAULT高密度机架式存储解决方案
作为全球数据存储基础设施解决方案的领导者之一，希捷刚刚推出了突破性的 Exos CORVAULT 自愈块存储系统。这款智能大容量存储产品的一大特点，就是能够简化数据管理、并减少宏观边缘与数据中心环境的人工干预。除了极高的存储密度，Exos CORVAULT 新品还提供了 SAN 级别的性能，结合第六代 VelosCT ...
2021-07-23
其它存储器
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十铨推出T-Force CARDEA Z44Q高性能SSD：采用PCIe 4.0 x4接口
十铨（TeamGroup）旗下 T-Force 电竞子品牌，刚刚推出了采用 PCIe 4.0 x4 接口的 CARDEA Z44Q 系列高性能游戏 SSD 。其采用了虽然采用了 QLC 闪存方案，但它还是支持最新的 NVMe 1.4 标准、最高可选 4TB 容量，辅以两套专用的散热片。消费者可按需选择合适的版本，以兼顾散热、性能和容量等因素。
2021-07-22
固态盘(SSD)
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金升阳推出3W高性价比的超薄AC/DC模块电源
金升阳2020-2021年持续推出小体积、高性能AC/DC模块电源LD-R2系列。基于市场角度出发，细化客户需求，现推出高性价比、超薄的LD03-23BxxR2P系列，功率3W。该系列具有超小体积、宽工作温度范围、高性价比等优势，体积仅37.5*18.5*13.6mm，处于行业领先水平，且功耗低、可靠性高，属于“305全工况”产品...
2021-07-22
AC/DC电源模块
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Harwin为Datamate 系列和 Hi-Rel 系列电缆连接器提供后面板安装
为了给客户提供更多选择并提高设计灵活性，Harwin 现在能够为 2 毫米间距 Datamate 系列和 1.25 毫米间距 Gecko 高可靠性 (Hi-Rel) 系列提供后面板安装电缆连接器。这些连接器将弥补Harwin公司现有的前面板安装解决方案，同时扩展连接器外壳连接到设备外壳或面板的范围。
2021-06-25
电缆连接器
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艾迈斯欧司朗推出最新的白光LED产品Osconiq S 5050
艾迈斯欧司朗集团宣布，推出最新的白光LED产品Osconiq S 5050，进一步扩充其植物照明产品组合。每一种作物都对应有一个理想的光配方，其中包括所需的波长、光强、平均照明时间等多种“成分”。
2021-06-24
LED
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意法半导体推出首批Stellar先进汽车微控制器，用于新路车项目
意法半导体开始向主要车企交付其首批 Stellar SR6系列车规微控制器 (MCU)，开发性能和安全性更高的下一代先进汽车电子应用。
2021-06-24
功率器件
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瑞萨推出RAA2230XX系列700V降压稳压器
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新700V降压稳压器产品家族---RAA2230XX系列产品，为设计人员带来相较于其他竞争方案更多的优势。该新产品具有卓越的低功耗、低噪声和电磁干扰（EMI）抑制能力，且极具系统成本优势，成为家用电器、感测系统（如烟雾报警器和气体...
2021-07-22
稳压电源
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全球首款基于RISC-V处理器的LPWAN SoC发布
6月22日，由上海科技大学和中国科学院软件研究所联合主办，中国 RISC-V 产业联盟（CRVIC）、中国开放指令生态联盟（CRVA）、CNRV 社区协办的首届 RISC-V 中国峰会（RISC-V World Conference China）在上海科技大学盛大开幕。
2021-07-22
SoC
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