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Nexperia推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25%的PCB面积。
2021-07-29
其它
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美新半导体全系列超低功耗霍尔传感器量产
全球领先的MEMS产品公司美新半导体，发布自主研发的新产品——应用于IOT领域的超低功耗霍尔开关传感器 MHA100/150/160系列，并成功向一线客户供货。
2021-07-29
霍尔传感器
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科索推出用于医疗和工业应用的开放式电源AEA600F系列
科索有限公司宣布推出600W自由空气对流冷却电源AEA600F系列。考虑到苛刻的应用，AEA600F能够在长达1000ms的时间内提供300%的峰值功率，它专为需求高安全性的应用而设计，已通过工业应用的EN62477-1（OVC Ⅲ）标准认证，并获得了ANSI/AAMI ES60601-1和EN60601-1第三版的医疗认证。
2021-06-29
DC/DC电源模块
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ROHM开发出实现超低导通电阻的新一代双极MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出内置有2枚耐压±40V和±60V的MOSFET且支持24V输入的双极MOSFET*1“QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch*2）”，非常适用于FA等工业设备和基站（冷却风扇）的电机驱动。
2021-06-29
MOSFET
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Qorvo 面向 5G 小基站网络推出高效功率放大器系列产品
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO），今日推出专为 5G 小基站基础设施应用设计的高效功率放大器系列产品。这些新型 PA 有助于小基站 OEM 在人口稠密城市环境中的室内和室外区域部署 5G 网络和服务。
2021-06-29
放大器
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高通公司推出新的PCIe加速器卡 协助构建虚拟化RAN
高通技术公司宣布增强其5G RAN平台组合，5G DU X100加速卡今日发布，该加速卡的构建方式使基础设施供应商和运营商能够利用高能效的5G、低延迟和高性能，同时促进蜂窝生态系统适应虚拟化无线接入网络（RAN）。
2021-06-29
加速度传感器
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TI推出先进的湿度传感器系列，超高精度+超低功耗+抗污保护机制
德州仪器(TI)今日全新推出了先进的湿度传感器系列器件，不仅在业界具备超高可靠性和准确性以及超低功耗，还通过感应元件提供内置保护机制。借助HDC3020和HDC3020-Q1，工程师将能够创建更可靠的工业和汽车系统，使其能抵御潮湿造成的潜在损坏，并根据需要随时应对不断变化的湿度情况。
2021-07-28
湿度传感器
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金士顿推出DC1500M U.2 企业级固态硬盘 最高7.68TB
金士顿（Kingston）今天推出了 DC1500M，这是一款面向混合用途工作负载的 U.2 企业级固态硬盘。DC1500M 采用高性能的 Gen 3.0 x4 PCIe NVMe 设计，在广泛的工作负载中提供可预测的随机 IO 性能以及可预测的延迟。
2021-07-28
固态盘(SSD)
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高通推出骁龙888 Plus 5G移动平台为顶级产品组合带来新升级
高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台，即骁龙888旗舰移动平台的升级产品。上述两款平台已经支持超过130款已经发布或正在开发的终端。凭借强劲性能、超快速度和顶级连接，骁龙888 Plus正助力移动终端提供旗舰级的智能娱乐体验，包括AI加持的游戏、流传输、影像等。
2021-06-29
仿真工具
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