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铠侠推出新型3.1版UFS嵌入式闪存设备，突破性能界限
铠侠宣布推出新一代256GB和512GB通用闪存(UFS) 3.1版嵌入式闪存设备的样品。新产品封装高度分别为0.8和1.0毫米，随机读取性能提高约30%，随机写入性能提高约40%[1]，相比前代产品更轻薄[2]、速度更快。
2021-08-12
固态盘(SSD)
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西人马首次发布一体式AI SoC芯片FT1700
近日，西人马科技发布了FT1700芯片，这是西人马推出的首款一体式AI SoC芯片。FT1700芯片基于异构多核处理器架构，集成了4个CPU和4个DSP，即8个核心处理器，同时还集成了一个实时处理器，可用于实时系统控制；视觉AI DSP可用于高性能机器视觉计算阵列，另外还有4K图像/视频编解码，以及高性能有线/无...
2021-08-12
SoC
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MediaTek发布天玑920和天玑810 5G移动芯片
2021年8月11日，MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
2021-08-11
其它模拟IC
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Microchip推出新型中等带宽FPGA器件，实现边缘计算系统功率和性能的飞跃
边缘计算系统需要紧凑的可编程器件，并具有低功耗和足够小的发热区域，以消除对风扇和其他散热器件的要求，同时提供强大的计算力。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的中等带宽现场可编程门阵列（FPGA）和FPGA系统级芯片（SoC）器件将静态功耗降低了一半，与所有同类器件相比，具...
2021-08-11
FPGA
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宇称电子推出钱塘系列dToF单点测距SPAD芯片
宇称电子在国产高端医疗分子影像专用ASIC量产落地后，将相关技术和产品向消费领域拓展，近日又推出了新型dToF单点测距SPAD芯片。该芯片完全基于国内半导体产业链配套，适用于LDS（单线激光雷达）和PMS（接近传感器）等场景，具有高集成度、高性能、低成本的特点，达到了业界先进水平，为下游方案集...
2021-08-11
其它模拟IC
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意法半导体新STM8和STM32手机应用软件优化微控制器选型
STM8 Finder 和 STM32 Finder 替代以前的ST MCU Finder手机应用，利用最新的应用软件设计技术，为用户提供稳健和便利的使用体验。新功能包括强大的搜索筛选器，让用户更细致地描述所需的外围设备。
2021-08-11
MCU
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Diodes推出 PAM8907 压电式发声器驱动器
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出 PAM8907 压电式发声器驱动器，透过陶瓷/压电式发声器最大化声压级。PAM8907 内建同步升压转换器，能在电池供电的系统中扩展声压级，效能超越同类型发声器驱动器。该装置优化用于无线追踪器、工业用警报系统、医疗仪器及家用设备。
2021-08-11
驱动模块
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大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor产品的超小尺寸PD快充电源方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充电源方案。
2021-08-11
充电器
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Vishay推出用于商用及汽车应用推出单路ESD保护二极管
日前，Vishay 宣布推出全新小型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2A封装新款双向非对称（BiAs）单路ESD保护二极管---VCUT0714BHD1。Vishay Semiconductors VCUT0714BHD1比SOT封装解决方案节省空间，电容和漏电流低，可保护高速数据线免受瞬变电压信号的影响。
2021-08-11
肖特基二极管
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