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新品

芯海科技CSC2E101成为中国大陆首颗进入Intel PCL的EC芯片

近日，芯海科技32位高性能EC芯片CSC2E101成功进入Intel PCL ( Platform Component List) 序列，PCL（平台组件列表）是ODM/OEM选择的重要参考文件，包含了最新平台经过英特尔验证的设备。这意味着CSC2E101成为了率先达到国际行业标准、获得全球PC行业龙头厂商英特尔认可的国产EC芯片。

2022-10-17

NFC芯片

艾迈斯欧司朗推出514nm激光器，比传统氩离子激光器尺寸更小、性能更佳

中国上海，2022年10月14日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）发布首款可产生特定的514nm波长输出的商用半导体激光发射器Metal Can® PLT5 522FA_P-M12，应用于生命科学研究和诊断。

2022-10-14

激光器

Melexis发布车用LED驱动芯片MLX81143，助力实现车内动态照明

2022 年 10 月 14 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出 LED 驱动芯片 MLX81143，为 MeLiBu® 产品系列再添新成员。该产品集成 21 颗 LED 恒流源，并可改进整个系统的电源管理。MLX81143 具有非常广泛的的调光范围，无论是白天还是夜间都能达到优异的亮度调节效果。MeLiBu®...

2022-10-14

LED驱动IC

Molex莫仕推出用于开源计算项目服务器的 PCIe电缆连接系统

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕，宣布推出用于下一代服务器的NearStack PCIe连接器系统和电缆组件。NearStack PCIe通过与开源计算项目（OCP）的成员合作开发，取代传统的插卡式电缆解决方案，以优化信号完整性并提高系统性能。

2022-10-17

线对线

TDK推出自感低且设计灵活性高的坚固耐用型电容器

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出B3271*H*系列新型爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器。新系列元件适合能量和功率密度高的直流支撑应用，额定电压范围为500 V DC至1600 V DC，电容值范围为0.47 µF至170 µF，最高工作温度达105 °C。这些元件坚固耐用，具有自愈特点，符合RoHS要求，在额定电压...

2022-10-14

其它电容

TDK将展示配备超紧凑全彩激光模块的智能眼镜

TDK株式会社（TSE:6762）将在2022年10月18日开幕的 CEATEC 2022上展出首款配备了TDK正在开发的世界最小级别*的超紧凑全彩激光模块（FCLM）的智能眼镜。

2022-10-14

光电模块

大联大世平推出基于ConvenientPower产品的无线充电接收端方案

2022年10月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS4057芯片的无线充电接收端方案。

2022-10-13

充电器

意法半导体下一代 NFC芯片简化数字车钥匙系统认证

意法半导体推出了新一代车规NFC读取器IC，目标应用是车联网联盟(CCC)数字钥匙，改进的功能可提高交互性能并简化产品认证。

2022-10-14

NFC芯片

村田的用于人机界面和生命体征检测的压电薄膜传感器

村田制作所采用特有的压电技术研发的“Picoleaf”，是一款可进行高灵敏度按压检测的柔性薄型传感器。可节省安装空间，与以往的传感器相比，在薄型、组装性能及耐久性等方面实现了改良。

2022-10-14

压力传感器

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