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AMD推出第四代 AMD EPYC 处理器，为嵌入式网络、安全、存储与工业系统提供卓越性能
2023 嵌入式世界大会（2 号厅 2-411 号展位）—AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布，将以 AMD EPYC™（霄龙）嵌入式 9004 系列处理器为嵌入式系统带来出色性能与能效。全新第四代 EPYC 嵌入式处理器基于“Zen 4”架构，能为云端和企业计算中的嵌入式网络、安全/防火墙和存储系统以及工厂车间...
2023-03-15
应用处理器
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安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加，汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术，以减少布线成本和重量，NCV-RSL15是其理想选择。另一方面，传感器部署数量上升可能会导...
2023-03-15
MCU
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Silicon Labs推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。
2023-03-15
SoC
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迪进国际MP1系列模块上系统再添新品，为医疗、智能能源和工业领域扩展物联网解决方案
全球领先的物联网解决方案及连接产品和服务提供商、意法半导体授权合作伙伴迪进国际(Digi International, NASDAQ: DGII, www.digi.com)推出了Digi ConnectCore® MP13，这是Digi ConnectCore® MP1系列模块上系统(SOM)的最新产品，专为长使用寿命、可扩展性和苛刻的产品生命周期而设计。
2023-03-15
控制模块
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迪进国际推出具有Wi-Fi 6连接的Digi ConnectCore 93集成式模块上系统
迪进国际(Digi International, NASDAQ: DGII, www.digi.com)是全球领先的物联网解决方案、连接产品和服务提供商。公司自豪地宣布推出无线、高能效Digi ConnectCore® 93模块上系统(SOM)平台，专门用于各种医疗、工业、智能能源、交通和物联网应用。
2023-03-15
控制模块
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迪进国际扩展Digi XBee 3系列，推出两款全新全球蜂窝LTE智能调制解调器
领先的物联网连接解决方案提供商迪进国际(Digi International®, NASDAQ: DGII)扩展了其Digi XBee® 3全球蜂窝系列解决方案，推出Digi XBee® 3 Cellular LTE Cat 1和Digi XBee® 3 Cellular LTE-M/NB-IoT智能调制解调器。这些新模块提供了知名的Digi XBee生态系统的强大功能和灵活性，已获得在全球进行...
2023-03-15
调谐器
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RECOM推出高性能型R-78Kxx 开关稳压器
我们的 R-78E系列三端开关稳压器一直是广泛流行的TO-220三端线性稳压器高效的替代品，藉由省去散热器及其装配费用来节省能源、电路板空间和成本。RECOM在2023年推出了该系列的升级版并命名为R-78Kxx，提升了原本规格。
2023-03-15
稳压电源
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恩智浦宣布量产S32R41高性能雷达处理器
2023年3月14日，恩智浦半导体宣布量产其可扩展S32R雷达处理器系列的最新成员S32R41。
2023-03-15
其它标准处理器
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TDK推出高阻抗积层共模滤波器，缓解超高速汽车接口的噪声困扰
TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出适用于超高速汽车接口的全新 KCZ1210DH800HRTD25 共模滤波器（1.25 x 1.0 x 0.5 ㎜ – 长 x 宽 x 高）。本款产品从2023年3月开始量产。
2023-03-15
其它滤波器
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