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TDK推出全球首款车规级单片集成三轴MEMS陀螺仪
据麦姆斯咨询报道，TDK近日宣布扩展其SmartAutomotive™汽车安全完整性等级（ASIL）及non-ASIL运动传感器产品线，为非安全汽车应用推出了InvenSense IAM-20380HT单片集成MEMS和ASIC的三轴MotionTracking传感器平台解决方案，包括IAM-20380 HT三轴MEMS陀螺仪以及DK-20380HT开发套件。
2022-12-05
陀螺传感器
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英飞凌推出业界首款宽电压、可编程数字SOA控制的热插拔控制器
高性能计算（HPC）数据中心对人工智能（AI）服务的持续需求正在推动该领域市场的增长。专用的AI加速器有助于大幅提升这些数据中心的性能和效率。如同许多关键的基础设施系统一样，可靠性和高可用性对于这些数据中心必不可少，但却极难实现。AI超级计算平台的开发者面对这些要求，只能诉诸于可监控电...
2022-11-24
控制模块
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极海半导体工业级互联型APM32F107/F105系列MCU
近日，极海半导体正式发布基于Arm® Cortex®-M3内核的工业级互联型APM32F107/F105系列MCU新品，凭借丰富的系统资源、易用的架构设计和出色的外设功能，可满足高性能、低功耗、传输连接及实时功能的诸多嵌入式应用，如工业网关、UPS、超声诊断仪、PLC、扫描仪、楼宇控制器、光伏逆变器、交换机、音响...
2022-11-23
MCU
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科赋推出三款全新 M.2 NVMe 固态硬碟
香港商艾思科有限公司（Essencore）旗下新兴记忆体品牌科赋（KLEVV），今日正式发表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固态硬碟。
2022-11-23
固态盘(SSD)
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Interplex推出可堆叠多排板对板连接器
设计和制造互连及机械产品的全球领先企业Interplex成功地解决了在挑战性应用场景中对高密度互连日益增长的市场需求。该公司近日推出了多排板对板（BTB）连接器产品。
2022-11-23
板对板
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Vishay推出经过AEC-Q102认证的业内先进的线性光耦
宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年11月23日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出经过AEC-Q102认证的业内先进的线性光耦--- VOA300。Vishay Semiconductors VOA300绝缘电压达到5300 Vrms，响应速度是竞品器件的五倍，同时典型传输增益稳定性提高到 0.005 %/C，单端输...
2022-12-02
光电耦合器
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兆芯发布新一代16nm开胜KH-40000和开先KX-6000G系列处理器
2022年11月1日，兆芯官宣发布新一代16nm全自主设计的开胜KH-40000系列处理器。该系列处理器在性能、互连、I/O等技术方面取得了显著提升，可以广泛应用在服务器、工作站等硬件平台上。
2022-12-02
应用处理器
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英飞凌宣布新8 Mbit和16 Mbit EXCELON F－RAM非易失性存储器已开始批量供货
近日，英飞凌科技股份公司宣布该公司最新推出的8 Mbit和16 Mbit EXCELON™ F-RAM存储器（铁电存取存储器）开始批量供货。该系列储存器是业界功率密度最高的串行F-RAM存储器，能够满足新一代汽车和工业系统对非易失性数据记录的需求，防止在恶劣的工作环境中丢失数据。
2022-11-23
移动存储器
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尼吉康推出PCA系列芯片形导电性高分子铝固体电解电容器
尼吉康株式会社面向要求具备高可靠性的车载用途和工业设备开发了PCA系列芯片形导电性高分子铝固体电解电容器。在与现有的 125℃ PCR系列保持同等的 ESR 等各种特性的同时，升级了纹波电流耐性，从而实现了行业最高水平的 125℃高容许纹波电流支持。
2022-12-02
电解电容
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