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ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT！
全球知名半导体制造商ROHM（以下简称“ROHM”）将650V耐压的GaN（Gallium Nitride：氮化镓）HEMT*1“GNP1070TC-Z”、“GNP1150TCA-Z”投入量产，这两款产品非常适用于服务器和AC适配器等各种电源系统。
2023-05-16
电源适配器
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佳能面向中国市场发售CMOS影像传感器
佳能（中国）有限公司宣布将面向中国市场发售CMOS影像传感器，在中国大陆地区开启影像传感器销售的新篇章。作为现代数码影像技术的核心，影像传感器已经深入到日常生活的方方面面。本次佳能将为中国市场带来超过20款能够应用于监控安防、平板显示器检测、显微镜应用、数位储存、流媒体相机、生物医...
2023-05-16
图像传感器
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贸泽开售面向工业和汽车应用的Microchip AVR64EA 8位AVR MCU
2023年5月16日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR® MCU。AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设 (CIP)，适用于工业、消费和汽车应用的各种实时控制、传...
2023-05-17
MCU
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意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片
意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。
2023-05-16
其它模拟IC
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兆易创新推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需...
2023-05-16
Flash
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Holtek推出HT32F61630/HT32F61641锂电池保护MCU
Holtek新推出锂电池保护MCU HT32F61630/HT32F61641，在原有HT45F8650/HT45F8662 8-bit MCU系列外，新增更高阶的32-bit Arm® Cortex®-M0+锂电池保护系列MCU产品，重点规格特性如下：锂电池电压侦测精准度±24 mV、低待机功耗、内建被动均衡、高压Gate-driver等功能，LDO输出能力达50 mA，适合应用于3~...
2023-05-16
MCU
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东芝推出Thermoflagger系列过温检测IC
中国上海，2023年5月16日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品：“TCTH021BE” 当检测到异常状态时，FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。它们利用正温度系数（PTC）热敏电阻在简单的电路配置中检测电子设备内...
2023-05-16
其它模拟IC
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大联大友尚推出基于晶相光电和伟诠电子产品的汽车视觉方案
2023年5月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光电（SOI）JX-A05传感器和伟诠电子（Weltrend）WT8932图像处理器的汽车视觉方案。
2023-05-16
图像传感器
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Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs，具有出色的稳健性、易用性和高效率
Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日宣布推出其 ICeGaN™ 650 V 氮化镓 HEMT H2 系列产品，该器件具备业界领先的稳健性、易用性，可实现历史最高效率。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 智能栅极接...
2023-05-15
模数/数模转换器
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