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ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向企业级高性能服务器和AI服务器电源，开发出实现了业界超低导通电阻*1和超宽SOA范围*2的Nch功率MOSFET*3。
2025-03-06
MOSFET
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艾华迪推出板载大电流传感器K10系列
深圳艾华迪技术推出板载大电流传感器K10系列。它具有板载设计优势，可承载大电流，原边峰值电流IPM量程涵盖 100A~375A，结构设计简单、助力客户产品小型化。该产品基于单芯片集成霍尔效应与信号处理技术，通过4000V电磁隔离耐压与UL94-V0阻燃设计，满足工业场景对安全性和可靠性的严苛要求。适配新...
2025-03-05
电流传感器
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舜宇红外光学NDIR气体传感创新技术：打造城市安全“智慧感知网”
城市化进程的加快，导致气体泄漏、火灾隐患、空气污染等问题日渐凸显，及时预警潜在风险，成为保障消防安全的关键。舜宇红外光学深耕光学领域数十年，依托深厚的技术积累和卓越的研发能力，推出一系列高性能NDIR气体传感器，广泛应用于工业、商业和消防等领域，为城市安全注入“智慧力量”。
2025-03-05
气体传感器
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Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路
威世科技Vishay宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升级消费品中红外（IR）遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5 V的更宽电源电压范围，高37 %的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-...
2025-03-05
红外收发器
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大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。
2025-03-05
充电器
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贸泽开售精确监测EV快充的Carlo Gavazzi DCM1直流电能表
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子即日起供应Carlo Gavazzi带以太网功能的DCM1直流电能表。该系列产品设计用于满足电动汽车 (EV) 快速、超快速和超高速充电器日益增长的直流计量需求。这些直流电能表不仅能精确监测EV充电桩和电池储能系统的能耗并实现计费功能，还...
2025-03-05
电流互感器
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Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散...
2025-03-04
位置传感器
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东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器
东芝今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件，具有100 kV/μs（典型值）[1]的高共模瞬态抑制（CMTI）和50 Mbps（最大值）[2]的高速数据传输速率，支持稳定运行。所有器件均符合面向车载电子组件安全性和可靠性的AEC-Q100标准...
2025-03-04
模数/数模转换器
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英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管，推动全行业标准化进程
氮化镓（GaN）技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止，GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异，产品十分零散，客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采...
2025-03-04
整流二极管
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