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TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共模滤波器
TDK 株式会社（TSE：6762）推出用于高速接口差分传输应用的全新TCM0403T系列降噪共模滤波器（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高）。该系列产品于2023年6月起开始量产。
2023-07-26
其它滤波器
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移远通信推出新款卫星通信模组CC660D-LS，加速IoT终端直连卫星
6月27日，在2023上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）前夕，移远通信宣布，推出其在卫星通信领域的最新力作—— CC660D-LS 模组。
2023-07-26
其它模块
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希荻微推出支持UFCS的新型双相40W电荷泵充电芯片
日前，中国领先的模拟芯片厂商——希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”)宣布推出一款支持移动终端融合快速充电技术规范（Universal Fast Charging Specification for Mobile Devices，以下简称“UFCS”)的新型双相40W电荷泵充电芯片——HL7136。该新品支持UFCS快充协议，能够实现来自不同品牌和...
2023-06-27
充电器
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东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。
2023-06-27
MCU
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AMD EPYC嵌入式系列处理器为HPE Alletra Storage MP方案提供支持
HPE DISCOVER —AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布，其 AMD EPYC™ 嵌入式系列处理器正为 Hewlett Packard Enterprise（ HPE ）的全新模块化多协议存储解决方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。AMD EPYC 嵌入式处理器能提供企业级存储系统所需的性能与能效，以及高可用性、高弹性和行业...
2023-06-27
其它专用处理器
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Bourns推出具有长旋转寿命和广泛的减速器选项的增量编码器，更大的客户可配置性
美国柏恩 Bourns, Inc.全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布将发布PEC11J系列编码器，作为已停产的ALPS EC11J系列的替代产品。Burns®PEC11S系列的这种修改配置应使客户能够继续支持现有的应用，而不改变其机械或电气布局。建议进行测试，以确保与每个客户的特定应用兼容。样品可根据要求进行测...
2023-06-27
音频编解码器
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Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP
Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窝物联网解决方案，其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91®系列系统级封装(SiP)所开发的。 Nordic设计、支持和提供的芯片组、模块、软件和服务，带来了易用性、稳定性和成本效率。这是首次由一家企业提供全方面的、世界级的蜂窝物联网...
2023-06-26
RF/微波IC
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Bourns推出汽车级半屏蔽功率电感器系列，具有高达150°C的高工作温度
美国柏恩 Bourns, Inc.全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布了一款新的符合AEC-Q200标准的汽车级半屏蔽功率电感系列，其工作温度范围从-40°C到150°C。Bourns®型号SRN8040HA系列采用公司先进的磁性硅基涂层技术构建，提供卓越的磁屏蔽，同时还能实现更高的工作温度。
2023-06-26
磁珠电感
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东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线
东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线，现已开始量产两款采用SOP Advance(WF)封装的产品： XPH8R316MC和XPH13016MC。
2023-07-25
MOSFET
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