-
东芝推出能降低插入损耗，改善高频信号传输特性的小型光继电器
东芝推出采用小巧纤薄的WSON4封装的光继电器"TLP3475W"。TLP3475W采用厚度仅为0.8mm（典型值）的小巧纤薄的WSON4封装，是目前业界最小的[3]光继电器，其成功的改善了高频信号传输特性。它的厚度比东芝的超小型S-VSON4T封装还薄40%，且支持在同一电路板上贴装更多产品，将有助于提高测量效率。
2023-10-17
光继电器
-
灿瑞科技推出0.8μA超低功耗霍尔开关
灿瑞科技提供功耗仅为0.8μA的磁开关产品，有助于高灵敏度和快速输出响应，助力延长电池续航时间，可用于开/关及位置检测，成为IoT、工业、白色家电、智能产品的首选。
2023-10-17
其它开关
-
奥松电子推出AGP10系列压阻式真空规
奥松电子研发的AGP10系列是一款压阻式真空规，采用高精度、高稳定性的扩散硅充油传感器芯体，以及电子控制器与传感器一体化模块设计，利用半导体材料的压阻效应以及良好的弹性形变性能，凭借精湛的封装技术和完善的装备工艺，确保了该产品的质量和性能。
2023-10-17
其它测试仪器
-
兆易创新推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线MCU
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列新品凭借精简优化的RISC-V开源指令集架构，以MCU为主控并支持领先的双模无线连接标准，满足蓬勃发展的家电家居和新兴AIoT市场的广泛联网需求，实...
2023-10-17
MCU
-
艾迈斯欧司朗的ALIYOS™ LED-on-foil技术将为汽车照明带来前所未有的变革
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，其研发的ALIYOS™ LED-on-foil技术，为汽车照明领域的设计带来更高维度的自由和创造。
2023-10-18
LED
-
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案。
2023-10-18
电源适配器
-
顺络推出应用于MIPI C-PHY v1.0的SDMM0906系列三线共模电感
面对智能手机摄像头和显示屏传输的数据量的增长要求，MIPI联盟在2013年推出传输速率更高，且设备成本较低的C-PHY协议。目前，已经有厂商开始用MIPI C-PHY协议，不远的将来，MIPI C-PHY协议或许会成为智能手机中应用主流。
2023-10-16
共模电感
-
u-blox发布首款内嵌定位功能的蜂窝与卫星多模式通信物联网模块
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出SARA-S520M10L蜂窝与卫星多模式通信物联网模块，这是一款具备低功耗精准定位功能和出色通信能力的模块。
2023-10-16
其它模块
-
湃睿半导体推出光强-时间激光测距套片
据麦姆斯咨询报道，传感器半导体方案供应商湃睿半导体（Prime-Semi）拟于2023年4季度推出光强-时间法激光测距套片（Chipset），包括三颗关键器件：
2023-10-16
其它测试仪器
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 意法半导体总裁 Jean-Marc Chery 将出席 BNP Paribas Exane CEO 会议并发表演讲
- 突破！三安光电低电阻碳化硅衬底为服务器电源"减负"
- 利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第一部分：噪声源、影响及策略
- 破局晶圆级磁性测试瓶颈，Hprobe助力TMR传感器高效量产
- Bourns 将于上海国际汽车技术及零部件博览会 展示电感式转向感测技术
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
