-
Microchip推出dsPIC®数字信号控制器系列新内核，提高实时控制精度和执行能力
随着嵌入式系统日益复杂以及对高性能的需求也越来越大，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了dsPIC33A系列数字信号控制器（DSC）。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法，对电机控制、电源、充电和传感系统实现卓越的运行效率至关重要。dsPIC33A系列的先进内核采用32位中央处理器（...
2024-08-02
MCU
-
瑞士微晶（Micro Crystal）推出超小型实时时钟模块C8 系列
随着电子产品的不断微型化，瑞士微晶（Micro Crystal）通过推出最新的 C8 系列产品实现了重大飞跃。这一系列超小型实时时钟（RTC）模块，专门用于紧凑和轻型设计，为致力于开发更小、更高效电子设备的工程师铺平了道路。
2024-08-01
驱动模块
-
Nexperia为其功率器件产品组合添加了具有出色限流精度的新型大电流eFuse
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出NPS3102A和NPS3102B电子保险丝(eFuse)，进一步扩充其不断发展的功率器件产品组合。这些低电阻(17 mΩ)、大电流(13.5 A)、可复位的电子保险丝有助于保护下游负载，不受过高电压的影响，同时还可以保护电源免受负载故障和大浪涌电流的影响。这些eFu...
2024-08-01
电流保险丝
-
KAGA FEI开发EC4L15BA1蓝牙低功耗模块，兼顾低功耗与高处理能力
先进的短距离无线模块全球供应商KAGA FEI Co., Ltd.今天宣布推出EC4L15BA1蓝牙低功耗模块。该模块内置天线，并已获得多项认证。因此，它可缩短下一代无线物联网产品（如工业物联网、医疗/保健产品和运动/健身传感器）的开发时间并降低认证成本，从而加快产品上市速度。
2024-08-01
蓝牙模块
-
意法半导体推出尺寸紧凑的750W家电和工业设备电机驱动参考板
意法半导体的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）电机驱动参考设计在直径仅为 50 毫米的圆形 PCB 电路板上集成三相栅极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该板的睡眠功耗很低，还不到1uA，小巧的外形可直接装入吹风机、手持式吸尘器、电动工具、风扇等设备，还可以轻松放入无人机、机器人以及电泵、...
2024-08-01
柔性PCB
-
多维科技推出高精度离轴编码器应用方案
江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于TMR3110、TMR3109和TMR3081三款角度传感器芯片，推出了高精度离轴编码器应用方案。
2024-08-01
视频编解码器
-
Vishay推出新型890 nm红外发光二极管--- TSHF5211
日前，威世科技Vishay 宣布，推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外（IR）发光二极管--- TSHF5211，扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K，辐照强度和升降时间优于前代器件。
2024-07-31
发光二极管
-
ST4SIM-300M：新一代支持GSMA标准的eSIM芯片
SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且尺寸随着时间的推移不断缩小，以满足设备制造商节省空间的需求。嵌入式SIM（eSIM），也称为eUICC，是一种便捷的远程配置解决方案，使设备能够无线更换电信运营商，为移动设备提供的全天候全球连接增加了...
2024-07-30
NFC芯片
-
TDK 推出带有 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风，并在全球销售
TDK宣布在全球范围内销售其 InvenSense SmartSoundTM T5848 I2S 麦克风，以超低功耗实现智能关键词、语音命令和声音检测功能。T5848 I²S麦克风与InvenSense SmartSound T5838一起，利用其创新的声学活动检测（AAD）功能支持边缘和生成式人工智能系统，是智能手表、电视遥控器、家庭安防、增强现实眼...
2024-07-30
MEMS麦克风
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行
- 功率半导体涨、晶振也涨，服务器成本压力到底卡在哪一环？
- 模拟芯片竞争新规则：不是只拼参数，而是拼整体方案与服务
- PCBA铜厚怎么测？铜厚不均会导致什么问题？
- 注重时序统一而非只求极速：制胜型游戏系统需要节奏把控，而非仅靠低延迟
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
