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芯科科技推出新的8位MCU系列产品，扩展其强大的MCU平台
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。
2023-11-16
MCU
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VisIC Technologies 以采用先进的顶部冷却隔离封装的 V22TG D3GAN
VisIC Technologies Ltd 是一家先进氮化镓 (GaN) 电力电子解决方案的全球领先企业，怀着激动的心情推出备受期待的电源封装 V22TG D3GAN。这种革命性的电源封装采用先进的鸥翼形引线顶侧冷却隔离封装，为汽车行业的性能、可靠性和多功能性设定了新标准。
2023-11-16
紧固件
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IBM 发布新一代 IBM Storage Scale System 6000，加速释放数据和 AI 的潜力
近日，IBM推出了全新的 IBM Storage Scale System 6000，这是一个旨在满足当今数据密集型工作负载和 AI 工作负载需求的云规模全球数据平台，也是 IBM 数据和人工智能存储产品线中的最新成员。
2023-11-15
Flash
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研华推出AIMB系列中的首款服务器级主板——AIMB-592
嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出AIMB系列中的首款服务器级主板——AIMB-592。这款高性能Micro-ATX版型的主板采用AMD EPYC™ 7003系列处理器和4 x 钢制PCIe 4.0 x16插槽，可提供出色的计算能力并支持GPU扩展。
2023-11-15
柔性PCB
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大联大友尚集团推出基于晶相光电产品的2K2K方形图像传感器方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光电（SOI）JX-K351P芯片的2K2K（2008×2008）方形图像传感器方案。
2023-11-15
图像传感器
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Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor，用于高浪涌电流交流电源线路保护
Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，宣布推出采用DO-214AB（SMC）封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor®保护晶闸管系列。 这款创新产品旨在为在恶劣环境中工作的设备提供强大可靠的高浪涌电流保护，使设计人员能够更...
2023-11-15
晶体谐振器
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SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化
SK海力士宣布，公司正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套装产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可实现每秒9.6Gpbs（每秒9.6千兆）的传输速度。
2023-11-14
DRAM
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艾为电子开发出SOP封装锂离子线性充电芯片AW32006ZxxxSPR
艾为电子推出专用于用锂离子电池的完整的恒流恒压线性充电芯片AW32006ZxxxSPR，底部具有一个热增强的8针SOP封装，充电电流由外部电阻编程决定，最大充电电流可以达到1000mA，适用于便携式设备。
2023-11-14
充电器
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用于NFC无源锁的英飞凌单芯片解决方案助力KISS利用新型智能锁解决方案
许多行业正在迅速淘汰传统钥匙，自助仓储行业也在顺应这一时代趋势。总部位于美国的Keep It Simple Storage（KISS）公司是一家致力于简化自助式仓储设施运营流程的先进解决方案提供商，该公司所使用的安全锁已经从手动锁过渡到了全自动遥控安全锁系统。借助英飞凌科技股份公司基于NFC 技术且锁体免...
2023-11-14
NFC芯片
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