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TI 推出两款新型4V至36V电源模块LMZM23600和LMZM23601
TI 近日推出了两款新型4V至36V电源模块，尺寸仅为3.0 mm×3.8 mm且仅需两个外部元件即可操作。0.5A LMZM23600和1A LMZM23601 DC/DC降压转换器的效率高达92%，从而最大程度降低能量损失。采用的微型MicroSiP™封装，缩小电路板空间达58%。这些转换器扩展了TI的电源模块产品组合，可用于高达1A性能驱动...
2018-03-03
DC/DC电源模块
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安森美半导体推出最新650 V碳化硅（SiC）肖特基二极管
安森美半导体 (ON Semiconductor)推出最新650 V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，扩展了SiC二极管产品组合。这些二极管的尖端碳化硅技术提供更高的开关性能、更低的功率损耗，并轻松实现器件并联。
2018-03-02
肖特基MOSFET组合
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TI 新推出MSP430™微控制器（MCU）系列产品
TI近日推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器（MCU）系列产品，为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人音频应用等增加多达16个按钮以及接近感应功能。
2018-03-02
MCU
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慧荣科技于2018 Embedded World展出SM768图形显示芯片
慧荣科技（Silicon Motion Technology Corporation），在2018 Embedded World展出旗下备受瞩目的新世代图形显示芯片解决方案SM768，此款划时代产品内建慧荣科技独家研发的内容自我调整技术 （Content Adaptive Technology；CAT），可降低CPU （中央处理器）20%～65％的使用率，不但解决嵌入式系统的...
2018-03-01
图形处理IC
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Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件
Silicon Labs （亦称“芯科科技”）日前推出全新Wi-Fi® 产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点（PoS）终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特别针对能效进行了优化，同时提供了在家庭和商...
2018-03-01
Wi-Fi芯片
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Microchip 推出了新的MPLAB PICkitTM 4在线调试器
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出了新的MPLAB® PICkitTM 4在线调试器。这款PICkit 4在线编程和调试开发工具成本低廉，是替代当下流行的PICkit 3编程器的最佳选择。与后者相比，新器件将编程速度提高了4倍，扩大了工作电压范围（1.2-5V），改善了USB连接性，并提供了更多的调试接...
2018-03-01
其它测试仪器
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L-com推出IP67级防水型USB A型/A型线缆组件
美国马萨诸塞州北安多弗市——有线和无线连接产品首选制造商美国L-com Global Connectivity公司（“L-com”）今日宣布推出一系列用于测试测量、数据传输及恶劣环境通信应用的全新防水型USB A型/A型线缆组件。
2018-03-01
其它电线/缆
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英飞凌推出IMC100高性能电机控制IC全新系列产品
英飞凌科技股份公司推出IMC100系列，这是iMOTION™电机控制IC的全新产品系列。IMC100系列为快速增长的高能效调速电机器市场带来一款易于使用现成的解决方案。通过将所需硬件与控制算法集于一体，IMC100有助于大大加快电机系统向市场推出，同时降低系统和开发成本。此外，英飞凌新一代运动控制引擎（M...
2018-02-28
其它模拟IC
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全球首款认证用于危险环境的NB-IoT模块投入量产
全球无线及定位模块和芯片的领先供应商公司今日宣布其SARA-N2 模块将投入量产。除了在欧洲和亚洲获得使用认证外，该模块还获得了用于危险环境的ATEX认证，将物联网(IoT)的范围扩展到新的工业应用领域。
2018-03-02
其它
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