【导读】2018年9月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出德州仪器（TI）低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案。
此参考设计说明了如何将大联大世平代理的TI无线M-Bus堆叠用于CC1310和CC1350无线MCU，并将其集成到智能仪器表或资料收集器产品中。此软件栈与开放式计量系统（OMS）v3.0.1规范相容。EN13757-1至EN13757-7是欧洲的抄表标准，同时包括有线和无线抄表总线（M-Bus），所有这些标准一起广泛用于超低功率计量和分项计量应用。
该设计使用单向配置（仪表）或双向配置（仪表和资料收集器）为868MHz的任何无线M-Bus S模式、T模式或C模式提供即用的二进制映射。还提供多个预编译的二进制映射，这些映射涵盖了多种计量应用，包括但不限于热分配表（HCA）、燃气表、水表和热量计或者带有外部主机MCU的电表。
图示1-大联大世平推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案的系统方案图
功能描述
● 符合EN13757-4 HR类灵敏度和选择性要求以及HT类发射功率要求（S、T和C模式）；
● 使用可连接主机MCU的序列界面提供完整的单芯片实现方案；
● 在关断模式下仅消耗0.7µA（电压为3.6V）；
● 通过嵌入式（API级别）界面将wM-Bus堆叠与仪表应用相结合；
● 提供符合wM-Bus OMSv3.0.1规范的S和T模式（S1、S2、T1、T2），并添加了C1和C2模式；
● 支持仪表和资料收集器（也称为“其他”）功能。
图示2-大联大世平推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案的照片
应用
● 智能仪器表-水表；
● 智能仪器表-热量计；
● 智能仪器表-燃气表；
● 智能仪器表-电表；
● 热量分配表；
● 电网通信模组-无线通讯。
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